聯電發供應商降價通知,降幅須高於15%,明年1/1起生效
【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)昨日發出致供應商的降價通知,因近期國際政經局勢劇烈變動,導致營運成本及競爭力壓力增加等多個因素,要求供應鏈一個月內自行提出具體且可執行的降價方案,降幅必須高於15%,且調整方案涵蓋 2026 全年度,並自2026年1月1日起生效。聯電信函提到,感謝供應商一直以來對聯電的支持與配合,特別是在產品品質與交期上的堅持,然近期國際政經局勢劇烈變動,導致營運成本及競爭力壓力增加,且外在環境快速變化,使聯電在成本控管上面臨挑戰,因此迫切需要成本突破,以維持公司競爭力。
信函中也提到,業界龍頭對供應鏈也提出類似的成本要求,且點出,在多處的公開資訊與媒體報導中,「降價」已是業界普遍共識與趨勢。也因此,基於上述多項考量,且為保持全球市場領先地位並保障供應商長期利益,聯電確認將立即推動成本優化措施,並希望供應鏈協助。
聯電通知信函提到,要求供應商提出具體且可執行的降價方案,且降幅必須高於15%,調整方案涵蓋2026年全年度,並自2026年1月1日起生效,聯電也將以此方案作為未來合作及產能分配的重要依據,要求供應商收到通知後一個月內回覆。
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研調估2026年先進製程產值年增逾3成,成熟製程價承壓,先進封測配對夯
【財訊快報/記者李純君報導】調研機構TrendForce今日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會,在半導體領域2026年重要的產業趨勢,包括,先進晶圓代工產業續強,產值年增率將超過三成,但成熟製程端,ASP與成本都將有壓力,而先進封測更夯,供應鏈的配對與競合將受關注。TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%,先進製程受惠於HPC需求,將以31%的年增帶領市場,與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測,皆因AI需求強勁、供應商稀少,短中期成為稀缺資源,價格逐年上漲。但反觀晶圓代工產業中的成熟製程,2026年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長,但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散,加上多家廠商開出新產能,整體成長動能受限,且出現地區資源分配不均的情況,價格持續下行,成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔,如何配合各地local for local需求,有效分配區域產能成為課題。此外,隨著AI算力需求增長,半導體的晶圓代工製程更強勁,產出晶片更多,連帶也讓先進封裝面積不斷擴大,需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS,晶
財訊快報 ・ 10 小時前Metalenz攜手聯電,臉部辨識解決方案Polar ID推向量產
【財訊快報/記者李純君報導】Metalenz與晶圓代工大廠聯電(2303)共同宣布,Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID,已透過與聯電的合作進入量產階段。而Metalenz的技術聯電12吋廠製程直接整合至影像感測器,為機器視覺與人工智慧領域開啟全新的里程碑。Polar ID是一小巧的偏振式生物辨識解決方案,運用Metalenz的超穎表面技術,即使是最具挑戰性的小尺寸裝置也能輕鬆整合,將金融支付等級的安全性與先進感測能力帶入各類裝置。Polar ID結合偏振感測超穎光學透鏡(meta-optic)與先進的演算法,能夠在單張影像中擷取更多資訊,如材質與輪廓資訊,實現安全的臉部辨識,從而大幅降低現有臉部解鎖方案的成本與複雜度。Metalenz已能在搭載SnapdragonR行動處理器的智慧型手機示範平台上,展示其將偏振感測超穎光學元件直接整合至影像感測器上的創新產品。聯電採用40奈米製程製造超穎光學透鏡層,並利用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合。憑藉著聯電的12吋晶圓製造能力與供應鏈品質,Metalenz已準備好進入量產,推動Polar ID廣泛地導入消費性電子、行動裝置
財訊快報 ・ 1 天前台積電加碼Q3股息至6元,董事會核准149億美元擴產計畫強化長期動能
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於先進製程全球獨霸,加上AI趨勢強勁為最大受益者,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)昨傍晚宣布,核准配發2025年第三季之每股現金股利6元,較今年8月宣布的第二季股息5元增加。台積電昨日董事會,並於傍晚宣布多個事項,其中最受關注的是季度股利政策。公司核准2025年第三季營業報告書及財務報表,其中第三季合併營收約9,899億2000萬元,稅後純益約4,523億元,單季每股淨利17.44元。董事會核准配發2025年第三季之每股現金股利6.0元,其普通股配息基準日訂定為2026年3月23日,除息交易日則為2026年3月17日。自2026年3月19日起至3 月23日止,停止普通股股票過戶,並於2026年4月9日發放。此外,台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日及配息基準日皆為2026年3月17日。此外,為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃,台積電董事會核准資本預算約149億8,160萬美元,內容包括,其一,廠房興建及廠務設施工程;第二,建置先進製程產能;第三,建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能;第四,2026年研發資本
財訊快報 ・ 2 天前天虹今年獲利恐不及去年,看好2026年迎多家大廠挹注
【財訊快報/記者李純君報導】本土半導體設備商天虹(6937)依循產業慣例,今年第四季將為單季營收與獲利的季度高點,惟受限於SiC客戶今年表現不如預期,全年獲利將低於去年。而展望2026年,將新增多家各產業界的大廠客戶,顯著強化客戶結構,並帶動營運重新走揚。以今年全年展望來看,天虹透露,和往年慣性一樣,第四季將會是單季營運的高峰,今年天虹在後段封測、光電與MicroLED端均有不錯的斬獲,但2025年產業與市場狀況比較特別,大環境上雜音偏多,加上匯率波動,同時SiC產業上客戶的拉貨也明顯不如預期,多種原因加總下,天虹今年全年獲利將較去年衰退。進入2026年後,天虹預估營運將重拾成長力道,動能取自獲得多個產業中大廠的青睞。此外,天虹也積極佈局海外據點,近期收購日本公司,地點在名古屋,會先以業務行銷與售後服務為主,此外,天虹本身在東南亞就設有新加坡子公司,接下來會考慮是否也在馬來西亞設點。
財訊快報 ・ 10 小時前天虹明年可望有多個產業大廠客戶到手,營運重拾成長動能
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財訊快報 ・ 10 小時前《國際產業》防風險 通用促零件商撤出中國
【時報-台北電】路透引述知情者報導,通用指示數千家零件供應商,在供應鏈裡取消來自中國大陸的零件,該美國汽車大廠還給部份供應商設下2027年最後限期,要求他們完全解除與中國的採購關係。 知情者指通用管理層不斷要求供應商,為其原料和零件尋找中國以外的替代來源。最終目標是把供應鏈完全撤離中國。通用為此給部份供應商設下2027年最後限期,以切斷他們在中國的採購關係。 通用去年底已對部份供應商提出相關指示,但今年春天因中美貿易戰持續惡化,讓其要供應鏈去中國化的安排變得更加緊迫。此舉是加強其供應鏈「彈性」的更廣大策略一部份。 今年來中美關係緊繃,成為汽車業高層優先處理問題。雖然中國一直是汽車業重要的零件與原料等供應地,但川普對中國關稅態度反覆無常,潛在的稀土供應瓶頸和晶片短缺,都促使汽車業重新思考與中國的關係。 汽車與零件供應商響應川普鼓勵投資和創造就業等主張,不斷擴大在美國生產規模,同時也感受到美國對中國的關係,正出現長期和跨黨派的轉變,從而促使部份美商計畫解除與中國建立數十年的供應關係。 通用讓供應鏈去中國化的主要目標,是針對在北美組裝汽車所使用零件和原料。北美是其全球最重要的汽車生產地。通用
時報資訊 ・ 1 天前防風險 通用促零件商撤出中國
路透引述知情者報導,通用指示數千家零件供應商,在供應鏈裡取消來自中國大陸的零件,該美國汽車大廠還給部份供應商設下2027年最後限期,要求他們完全解除與中國的採購關係。
工商時報 ・ 1 天前通用汽車啟動「去中化」,傳要求供應商三年內全面撤離中國
【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,熟知內情的消息人士透露,美國汽車大廠通用汽車(General Motors)已指示數千家供應商清除其供應鏈中來自中國的零組件。通用汽車高層主管告訴供應商,他們應該尋找中國以外的原物料和零組件替代來源,最終目標是將供應鏈遷出中國。通用汽車已設定2027年最後期限,要求部分供應商終止與中國的採購關係。對於上述消息,通用汽車發言人不予評論。
財訊快報 ・ 2 天前業外助攻,威鋒電子Q3每股賺0.14元,前三季EPS 0.71元
【財訊快報/記者李純君報導】USB控制晶片業者威鋒電子(6756),在業外加持下,今年第三季每股淨利0.14元、前三季每股淨利0.71元,公司提到,在關稅議題與中國廠商競爭下,今年營收將較去年衰退,且今年上半年是比下半年好,而後續可以期待新品效應,明年會比今年好。威鋒公布第三季成績單,第三季營收3.27億元,季減二成多,單季毛利率49%,費用約2億元,另外單季有5500萬元的收益,主要源自金融商品評價與匯率,而第三季單季歸屬母公司淨利1000萬元,單季每股淨利0.14元。累計今年前三季營收約11億元,毛利率在50%上下,前三季業外收益約1億元,歸屬母公司淨利約5000萬元,每股淨利0.71元。展望後續,公司預期,第四季仍有旺季效應,加上新品貢獻,明年表現會比今年好。新品部分,其一,威鋒VL832和聯想共同合作很久了,於今年第四季量產。第二,Blackmagic搭配iPhone可以進行影像處理。第三,Anker prime Dock。中長線新產線則有工業及USB Hubs、新款USB 3.2 10Gb Hub、新款USB2.0 MTTHub VL123、USB PD產品等。
財訊快報 ・ 2 天前臻鼎-KY前三季每股賺3.79元,新品和新產能明年到位
【財訊快報/記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958),在主力大客戶蘋果旺季效益的加持下,第三季繳出每股淨利2.46元成績單,累計今年前三季每股淨利3.79元,而公司自估第四季可繳出亮眼成績。至於明年,因有AI眼鏡與折疊手機等新品推出,加上多地新產能齊發,公司看法樂觀。臻鼎公佈2025年第三季合併財務報告。第三季營收為473.66億元,季增24.0%,年減6.4%,主要受匯兌因素影響。稅後淨利為35.89億元,歸屬母公司淨利為23.92億元,每股淨利2.46元。2025年前三季營收為1,256.52億元,年增8.8%,稅後淨利為60.02億元,歸屬母公司淨利為36.29億元,每股淨利3.79元。公司表示,2025年第三季營收年減6.4%,主要受匯兌因素所影響,若以美元計算,第三季營收年增0.6%。第三季毛利率22.0%,較去年同期減少0.5個百分點,主要因公司持續投資AI算力相關產能,因此折舊/營收占比較去年同期增加0.6個百分點所致。累計前三季營收年增8.8%,四大應用同步年增,其中IC載板年增30%,成長幅度最大。前三季毛利率較去年同期年增0.3個百分點至18.5%,營業利益
財訊快報 ・ 2 天前富喬前三季每股淨利0.81元,LDK2新產品送樣
【財訊快報/記者李純君報導】PCB紗布廠富喬( 1815 )受惠於CCL客戶拉貨,加上LDK2轉換順利、良率提升,10月營收5.6億元,法人圈對其11、12月業績持續偏多看待,公司派也釋出LDK2,新產品已送樣,期許明年上半年開始貢獻。公司股價在10月份橫盤整理後,自11月起重新上攻。富喬10月營收5.6億元,年增45%、月增9.7%,主因CCL客戶持續拉貨,以及LDK2轉換順利,法人圈持續看多11月和12月營收。該公司前三季合計每股淨利0.81元,而目前股價已經站上90元大關,市場期待後續LDK2出貨後帶入的獲利成長效益。公司也多次對外釋出營運展望樂觀,自家產線也已經跨入LDK2,新產品已送樣,預估2026年上半年起開始貢獻,認為即使未來Q布滲透率提高,但2026主流仍以LDK2為主,富喬可適時迎上市場上對於產品交替的空窗期。
財訊快報 ・ 1 天前DRAM明年資本支出年增率約14%,有助ASP維持高檔或續漲空間
【財訊快報/記者李純君報導】根據市調單位TrendForce公布的數據顯示,隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升,供應商獲利也有所增加之下,DRAM後續的資本支出將會持續上漲,2026年的資本支出年增率約14%。業界分析,有限制增加資本支出增加率,將有助於讓ASP持續維持在高檔,甚至有持續上漲的空間。DRAM產業的投資重心正逐漸轉變,從單純地擴充產能,轉向製程技術升級、高層數堆疊、混合鍵合以及HBM等高附加價值產品。而DRAM產業的資本支出在2025年預計將達到537億美元,預計在2026年進一步成長至613億美元,年增率達14%。在DRAM各供應商中,Micron美光被認為是最積極的廠商,其2026年資本支出預計達135億美元,年增23%,主要專注於1 gamma製程滲透和TSV設備建置。SK hynix海力士的增幅也十分顯著,2026年預計為205億美元,年增17%,以應對M15x的HBM4產能擴張。Samsung三星預計投入200億美元,年增11%,用於HBM的1C製程滲透及小幅增加P4L晶圓產能。TrendForce指出,目前在無塵室空間也有不足供應的情況,檢視所有DRAM
財訊快報 ・ 1 天前信紘科Q3每股賺3.2元,高科技大廠啟動海內外擴廠,訂單需求穩健上升
【財訊快報/記者李純君報導】台積電( 2330 )廠務系統供應商信紘科( 6667 )於今日公佈2025年第三季成績單,單季每股淨利3.2元,展望後續,隨多項台灣與海外專案進入設備裝機與驗收階段,以及二次配工程施作量明顯增加,公司看法偏向樂觀。信紘科第三季合併營收為16.6億元,季增1%、年增45%;營業毛利3.2億元,季減7%、年增25%,歸屬於母公司稅後淨利1.5億元,季減2%、年增25%,單季每股淨利3.2元,季減6%、年增19%,第三季營收刷新歷史單季新高。 累計2025年前三季合併營收46.6億元、年增81%,營業毛利9.7億元、年增60%,歸屬於母公司稅後淨利4.7億元、年增54%,每股淨利9.96元、年增48%,亦創歷年同期新高表現。 信紘科亦同步公布2025年10月合併營收達4.8億元,較上月營收6.1億元減少23%,較去年同期3.5億元成長34%。累計2025年1至10月合併營收達51.4億元,年增75%,續創同期新高。 信紘科表示,2025年10月營收及第三季營運雙雙創下歷年同期新高,主要受惠於全球晶圓代工廠持續擴產與高科技產業大型建廠專案推動,整體訂單需求呈現穩健
財訊快報 ・ 3 天前威剛前三季大賺逾一個股本,第四季續旺,全年營收突破500億大關
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於記憶體量價齊揚,加上適時備貨策略告捷,記憶體模組廠威剛(3260)今年前三季大賺超過一個股本,提前宣告今年確定改寫獲利的新高峰。展望後續,公司看好第四季獲利,也估今年全年營收目標將突破500億元大關,而所設定的庫存水位目標則是要超過200億元。威剛第三季創下單季營業毛利、營業利益、稅前淨利、稅後淨利四大新高,同時稅前淨利率及稅後淨利率也各以17.64%及12.83%改寫歷史紀錄,單季稅前及稅後淨利各以25.6億元及18.62億元刷新歷史單季新高。在單季獲利四大滿貫光環下,累計今年前三季季稅前淨利46.01億元及稅後淨利33.16億元也大幅超越去年全年表現,提前改寫年度獲利歷史新高!前三季每股淨利突破10元,其中第三季每股淨利年增近200%達5.57元超前上半年總和。受惠記憶體價格於9月強勢拉升,威剛第三季合併營收年成長54.38%、季增13.15%達145億元,毛利率季增近4個百分點達22.7%,營業利益年增1.37倍、季成長55.51%達19.1億元;稅後淨利18.62億元,年成長1.9倍、季增106.82%,歸屬母公司淨利為17.6億元,年增近2倍
財訊快報 ・ 2 天前威盛前三季每股虧1.1元,估Q4營收維持季增軌道
【財訊快報/記者李純君報導】威盛(2388)今日召開法說會,公布第三季成績單,單季稅後獲利0.21億元,每股淨利0.04元,累計今年前三季每股虧損1.1元。後續展望部分,估威盛第四季營收仍處於成長軌道。威盛第三季營收23.21億元,季增9%,年減56%,毛利率19%,季減5個百分點、年減5個百分點,營業利益率為負15%,單季稅後獲利0.21億元,每股淨利0.04 元。累計今年前三季營收64.98億元,年減38%,毛利率23%,年減4個百分點,營業利益率為負15%,稅後虧損6.11億元,前三季每股虧損1.1元。展望後續,威盛提到,自家單季營收將持續維持在季增軌道上。產線部分,CPU繼續深耕低功耗桌上型處理器,明年導入新製程;智能業務方面,Mobile360 已導入北美重型車隊,預計明年推出新一代平台,也導入多家智慧工廠使用。相關業務也看好AI邊緣運算帶入的效應。轉投部分,威宏已加入Arm生態系,然ASIC業務受美中出口管制影響,並導致出貨遞延,連帶衝擊今年營收。威鋒專攻USB4升級需求,已有眾多主力產品通過品牌驗證,看好2026年重拾成長動能。
財訊快報 ・ 2 天前AI帶動+HDD缺貨,NAND產業翻多延續到明年一年
【財訊快報/記者李純君報導】台灣沒有NAND晶片的主流製造商,但卻是NAND控制晶片生產大本營,而群聯(8299)自9月上旬的500多元,近期最高價達1390元,讓市場高度關注NAND的供需失衡、報價上漲趨勢,以及產業的多頭趨勢。而根據市調單位TrendForce的數據顯示,NAND廠在2026年資本支出年增率約僅5%,可有效控制晶片的位元成長率並有助於ASP的維持,然此次NAND產業需求的爆發,主要受AI對儲存容量需求的急速攀升,以及HDD供應不足導致雲端服務供應商(CSP)轉單所帶動,此現象屬於結構性短缺,而非短暫的市場波動,供不應求態勢可望延續明年一年。根據TrendForce調查顯示,隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升,供應商獲利也有所增加之下,NAND Flash後續的資本支出將會持續上漲,但對於2026年的位元產出成長的挹注有限。NAND Flash產業的投資重心正逐漸轉變,從單純地擴充產能,轉向製程技術升級、高層數堆疊等高附加價值產品。而NAND Flash部分,資本支出在2025年預計為211億美元,2026年預計小幅增長至222億美元,年增約5%。在NAND F
財訊快報 ・ 1 天前《半導體》MetaIenz攜手聯電 創新臉部辨識解決方案量產
【時報記者林資傑台北報導】超穎表面(metasurface)技術創新和商用先鋒Metalenz與晶圓代工大廠聯電(2303)今(13)日共同宣布,Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID,已透過與聯電合作進入量產階段,可快速量產以滿足代工廠(OEM)需求。 Polar ID為小巧的偏振式生物辨識解決方案,運用Metalenz的超穎表面技術,能輕鬆整合最具挑戰性的小尺寸裝置,將金融支付等級的安全性與先進感測能力帶入各類裝置,為市場帶來安全、小巧與高性價比的生物辨識方案。 Metalenz指出,Polar ID結合偏振感測超穎光學透鏡(meta-optic)與先進演算法,能在單張影像中擷取材質、輪廓等更多資訊,實現安全的臉部辨識,進而大幅降低現有臉部解鎖方案的成本與複雜度,為機器視覺與AI領域開啟全新里程碑。 Metalenz已能在搭載Snapdragon行動處理器的智慧手機示範平台上,展示將偏振感測超穎光學元件直接整合至影像感測器的創新產品。聯電採用40奈米製程製造超穎光學透鏡層,並利用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合。 Metalenz執行長暨聯合創辦人Rob Devl
時報資訊 ・ 1 天前天虹面板級封裝用PVD設備12月出貨,有望再新增兩家大廠級客戶
【財訊快報/記者李純君報導】本土半導體設備商天虹(6937)佈局面板級封裝報喜,首台供應此產業的PVD設備,今年12月出貨、明年入帳,而值得注意的是,有意跨足面板級封裝的業者陸續浮出檯面,最快今年底前、慢則明年,天虹有機會再增加2家跨入面板級封裝產業的大客戶。考量半導體晶片封裝上的排版效益,面板級封裝將開始快速崛起,尤其晶圓代工龍頭台積電定調首條產線規格為310x310後,有數家廠商都將進駐,或是擴大投資,並在設備與材料上傾向本土化採購,讓台資的設備商與材料商受益,天虹便是當中一家。天虹先前證實有接獲面板級封裝用PVD機台訂單,今日則透露,該款面板級封裝產線專用的PVD設備,其實今年4月才開始去開發,9月發表,但已經成功獲得大廠青睞,並取得訂單,預計今年12月出貨交機,該筆設備訂單會在明年入帳挹助營收。而因為有意跨足面板級封裝的業者數量不少,天虹更透露,其實有兩到三家廠商都在密切的在討論此一PVD設備的訂單,如果一切順利,快則今年底,慢則明年將有機會再新增兩家大廠客戶。
財訊快報 ・ 11 小時前T glass ABF和BT載板明年缺,國際晶片廠與國內設計業者啟動搶板大作戰
【財訊快報/記者李純君報導】2026年確定是AI持續發威的一年,不論雲端或是邊緣運算,也還包括部分網通相關晶片都得採用到T glass的ABF載板和BT載板,但相關載板今年早已供給吃緊,明年原物料產出不會增加,也暫無替代性材料或供應商,致使明年載板缺貨將更加嚴重,國際晶片大廠早在數月前均已陸續啟動搶載板、鎖產能大作戰,而多家台灣晶片設計大廠則是近期才開始有動作,四處開始尋求明年載板產能的供應。首先就市場與產業趨勢來看,2025年整體產業均不佳,政治上有關稅等等多個問題,終端消費市場方面,手機等消費性電子產品需求不理想,NB與PC表現也平平,AI PC尚未能放量,車電也持續處於庫存調整階段,整體產業中,僅有AI好,但AI的好,也只侷限在雲端運算上,廠商部分,則以NVIDIA與AWS體系的供應鏈表現最搶眼。而現下已經進入2025年尾聲,目前所有市調與研究機構,甚至半導體領導大廠均認為,2026年消費性市場恐怕依舊平淡,依舊只有AI好,在AI雲端運算部分,NVIDIA新款晶片持續放量產出,台積電(2330)今年第四季與明年首季取自NVIDIA的貢獻十分可觀。至於明年第二季中下旬後,CSP業者
財訊快報 ・ 17 小時前年末庫存調整、鋼市復甦趨緩,中鋼12月月盤價以平盤開出
【財訊快報/記者張家瑋報導】中鋼(2002)今日開出12月盤價,適逢年末產業庫存調整,近期國內外鋼需復甦趨緩,短期鋼市維持盤整態勢,考量下游產業仍面臨競爭挑戰,為順應國際行情並兼顧客戶接單競爭力,12月份月盤產品全面以平盤開出,並持續推動多元方案,確保接單量能。中鋼表示,台灣在半導體與AI硬體製造業維持優勢,主計總處預估今年台灣經濟成長率可望超過5.5%,然傳統產業持續受終端需求不振與供應鏈風險增加衝擊,經營環境挑戰尚存。而寶鋼12月平板類產品續以平盤開出,越南台塑河靜熱軋新盤亦持平,惟亞洲鋼廠出口報價略微走滑,國際鋼價呈現弱中帶穩態勢。目前鐵礦砂價格維持在每公噸100至105美元附近,冶金煤上漲至每公噸195至200美元左右,鋼廠成本微幅走升。美國熱軋行情緩步走高至約每公噸960至970美元;歐盟明年鋼材進口配額新制效應逐漸發酵,當地行情回升至每公噸700至710美元;中國十五五新框架強化鋼鐵行業結構性升級、淘汰落後產能及加速綠色轉型。
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