聯茂跨入載板,低軌衛星也認證中,樂觀明年營運一定比今年更好

【財訊快報/記者李純君報導】銅箔基板大廠聯茂(6213),受惠於新款伺服器平台的放量,加上歐美基地台擴建速度加快,同時,車電用訂單明年繼續倍數成長,以及江西三廠新產能開出等利多加持下,預期明年表現一定比今年好;公司也揭露,已經跨足載板產業,明年效益可逐步顯現出來,低軌衛星也正在認證中。 聯茂提到,因為募資的關係,2021年股本膨脹到38億元,稀釋了獲利,也導致每股淨利有遭到市場低估,若把股本回推,今年每股淨利要達到10元以上很容易,更何況還發生了火災對營運有影響,不過整體來看,今年表現不會太差,而且明年一定比今年好。

該公司明年營運上的動能,首先在伺服器端,聯茂提到,對應PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream,以及AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通過認證,只要晶片一放量就會受惠,預計晶片量產時間會在明年下半年,而在基板的使用上,層數會從前一代平台的12層提高到16層,且使用的材料Low loss變成Very Low loss,加乘效益下,將會讓聯茂大進補。

整體來說,聯茂推估,明年取自網通、基地台、伺服器端用銅箔基板的營收,可較今年有雙位數百分比的年增率;首先網通產品部份,今年貢獻聯茂近55%營收,明年會提高到55%~60%。至於手持裝置部分,聯茂坦言,今年和明年的中國手機市場都會弱一點,但聯茂的市場佔率是提高的,並預期,明年取自中國大陸手機相關營收可比今年成長一成多。基地台部分,聯茂坦言,中國市場看起來比較平一點,但明年海外客戶,包括歐洲跟美國會比較積極,並因此帶動自家相關產線明年營收年增15%起跳。

車電方面,聯茂透露,應用於ADAS之Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶,2022年將持續以倍數放量成長。另外,高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等在EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶;此外,電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料,聯茂也自今年底開始小量生產,預期2022年開始將加速放量。聯茂更預期,未來在5G網路快速佈建下,車用電子對於高速高頻材料的需求將持續擴大。

此外,聯茂也提到,自家已經跨入載板材料領域,目前送樣中,以BT類如記憶體等為主,預計明年在封測端均可知道聯茂已經正式進軍載板材料的消息,相關效益也會自明年開始逐步顯現。而NB端,公司認為,電競顯卡會好到明年,最後針對市場最夯的低軌衛星,聯茂透露,有在認證中,明年效益可期。而受惠於快速成長的市場需求,聯茂投入擴產,旗下江西廠區一期二期120萬張開出來,預計明年第二季三期也會陸續開出,直到2023年最後30萬張全部開完,新產能到位,帶動營運走揚;而即使明年會有折舊攤提增加與股本膨脹等問題,但需求強勁挹注加上新產能加持,公司對營運動能具備信心。