聯茂估上半年見營運谷底，長期成長趨勢不變

【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板大廠聯茂(6213)因供應鏈庫存去化，加上資料中心端採購保守，公司預期上半年將是營運谷底，下半年在新伺服器平台與車電帶動下，營運表現將優於上半年，且重申長期成長趨勢維持不變，並依規劃進行江西第三期擴建與新增泰國廠建置。聯茂分析，受到2023上半年電子業淡季效應，消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平台轉換過渡期，以及在全球通膨影響下，北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更為保守，上半年營運承壓。然而，上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉。

但進入下半年，聯茂認為，隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，加上公司在高階車用電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持續有所斬獲，市占率擴張，下半年客戶訂單逐步放量，因此整體來看，聯茂下半年營運表現將優於上半年；長期成長趨勢維持不變。

至於新業務與新投資部分，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，與日系材料領導商成立IC載板用材料公司，且持續進行江西第三期擴產，同時新增之泰國廠也持續按計畫進行。

聯茂第一季營收62.6億元，季減8.8%，年減24.3%；毛利率為10.7%，季減4.2個百分點，年減4.4個百分點；歸屬母公司淨利為0.7億元，季減77.8%，年減90.9%，單季每股淨利0.20元。