聯盛機電 搶攻半導體加工市場
聯盛機電在國內以專業製造銷售「中走絲線切割機」聞名,近年「LT-54非金屬線切割機」比前一代切割速度增300%~600%,剛性結構鑄件底座加大加寬,除了原本可切割的非導電材質多達10幾種外,經客戶實測,還可以切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、單晶晶體等半導體材料,因應AI趨勢助攻半導體材料切割之精密加工設備。
聯盛機電公司總經理梁鴻敏表示,非金屬線切割機的誕生幫助半導體加工廠順利接單,並解決生產製程問題,不再受限於被加工材料必須要能「導電」的材料,可切割材料範圍擴大至石墨、陶瓷、光學玻璃、大理石、玉石、金屬非金屬複合材料等均可切割成型。
近年來因為半導體切割設備需求大增,提升非金屬線切割機市占率,業界風評聯盛機器好用、品質好、價格實惠,同時行銷全世界。聯盛機電為經營37年老字號招牌,已成為客戶成長過程重要夥伴。
此外,「牙攻去除機」能快速解決牙攻斷裂、鑽頭斷裂之惱人問題,採電蝕原理去除折斷刀具,機身和爪頭部分全為白鐵材質,本體採強力磁性底座,直接吸附於工件,去除折斷在工件中的各種直徑的絲錐、鑽頭、絞刀、螺釘、塞規等工具或刀具的必備工具。
聯盛機電將於11月26日至29日台中水湳工具機暨智慧製造展,展出中走鉬絲線切割機、非金屬線切割機、迷你放電加工機以及牙攻去除機。
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大銀微系統Q4營收可望攀峰,明年半導體續扮動能
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日期: 2025 年 12 月 10日上櫃公司:博盛半導體(7712)單位:仟元 【公告】博盛半導體 2025年11月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月100,728去年同期116,620增減金額-15,892增減百分比-13.63本年累計1,207,512去年累計1,283,794增減金額-76,282增減百分比-5.94
中央社財經 ・ 1 天前 ・ 發起對話
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伯特光半導體拼進展,明年有望貢獻營收
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