聯發科AI三本柱失靈大摩降評

簡威瑟／台北報導

2025年9月23日週二下午4:10

摩根士丹利證券指出，聯發科明年智慧機系統級晶片（SoC）毛利率可能會受到美國同業發動價格競爭壓力。圖／本報資料照片

摩根士丹利證券指出，大陸AI智慧機換機周期偏慢，聯發科明年智慧機系統級晶片（SoC）毛利率可能會受到美國同業發動價格競爭壓力，先前對AI ASIC、AI PC、AI智慧機三本柱期待僅部分成真，目前報酬風險比不特別具吸引力，決定改採觀望態度、降評「中立」，股價預期為1,588元。

聯發科股價已連吞五天黑K，從本波段高點1,545元以來，跌幅11％，相較於不斷創高的台股與半導體大將台積電，表現大幅落後。究其原因，短線受到輝達注資英特爾消息影響，讓市場擔憂排擠與聯發科合作，中長線來看，摩根士丹利則提出三大層面隱憂。

根據大摩半導體產業分析師詹家鴻觀察，首先，AI智慧機迄今還缺乏殺手級應用，儘管聯發科於深圳舉行的產品發表會上，推出全新3奈米旗艦晶片Dimensity 9500，硬體規格進一步升級，強化邊緣AI運算能力，整體表現令人感到驚豔。但是，代理式人工智慧（Agentic AI）與長思維推理AI仍須仰賴雲端運行，而在大陸多數雲端服務屬於免費，消費者不會因AI應用急於換機，也就是說，AI智慧機換機潮可能不如先前預期般快速。

如此一來，5G智慧機2026年恐將加速商品化，大摩已觀察到一家美國同業為搶大陸市占率降價，有鑑於此，大摩將聯發科2026年毛利率預期下修至46％。

其次，聯發科於AI PC領域雖已與輝達建立策略合作，但其價值可能被稀釋。對聯發科WoA處理器而言，新款x86 SoC將結合英特爾CPU與輝達RTX GPU，可能稀釋聯發科Arm架構N1X在AI／電競PC市占率。大摩下修WoA CPU出貨預估，2026年降至550萬顆、2027年降至1,000萬顆。

AI ASIC部分，聯發科已成功取得Google TPU專案，惟Meta ASIC專案變數仍存。大摩預期，不含其他ASIC NRE貢獻，Google TPU專案2026年將替聯發科帶進約6億美元營收，低於聯發科經營管理階層訂下的10億美元營收目標。Meta ASIC方面，詹家鴻仍認為聯發科憑藉成本優勢，贏得專案機率五五波；若聯發科能在未來一至二個月內成功奪單，股價可能上漲10％～15％。

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