聯發科7月營收年月雙減 拚H2回溫
聯發科8日公布7月合併營收，呈現年、月雙減，研判是受到上半年部分客戶提前拉貨，以及智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與AI ASIC（客製化晶片）需求支撐全年動能；看好下半年隨新品與旗艦機種出貨啟動，營運可望回升。
聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％；累計今年前七月合併營收達3,469.01億元，較去年同期成長13.24％。凸顯在多元化布局及技術創新驅動下，維持不俗營運表現。
法人指出，鑒於美國關稅影響，部分消費性需求已於上半年提前滿足，另外，中國大陸國補效應逐漸消退，下半年消費型電子展望仍不明朗。不過部分業者在關稅大致底定後，陸續恢復急、短單情形。
然而，下半年產業仍有變數。法人指出，地緣政治風險、美國對半導體加徵高關稅及出口限制，均可能影響全球供應鏈與終端需求；同時，全球經濟放緩的不確定性，對中低階智慧型手機與部分消費性電子產品的市場復甦造成壓力。
展望聯發科第三季財測指引，預估合併營收季減7％～13％，相較去年同期則將呈現-1％到6％表現。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，全年旗艦級晶片規模可達30億美元。
最先進製程2奈米也即將於9月Tape-out（設計定案）、在ASIC專案部分預估將會在明年第三季開始Ramp-up，確立其在先進節點的領先布局；法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。
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