聯發科重點聚焦CSP ASIC領域，首顆2奈米晶片9月設計定案

財訊快報

2025年7月30日週三上午4:44

【財訊快報／記者李純君報導】雖然短線營運成長動能受限，但聯發科(2454)提到，對中長線營運成長動能甚具期待與信心，包括針對CSP端ASIC相關領域投入先進制程、先進封裝與CPO等技術研發等，更揭露，為了邊緣AI與雲端AI佈局，聯發科首顆2奈米晶片預計於今年9月設計定案。隨著雲端服務供應商（CSP）為提升資料中心效率而持續評估並採用客製化晶片，聯發科的企業級客製化晶片業務成長動能相當強勁。為了掌握日益增加的機會，公司正迅速擴展客製化晶片團隊的研發資源，投入於先進製程、先進封裝技術，以及下一代IPs如448G SerDes和先進共同封裝光學（CPO）等，聯發科目前已與多家雲端服務供應商討論資料中心客製化晶片的機會，公司預期，自明年能帶來相當規模的年營收。

尤其，為了準備未來堅強的邊緣AI與雲端AI產品，聯發科積極投入2奈米先進製程，以更強化先進AI功能及整體性能，首顆2奈米晶片預計於今年9月設計定案，這也將使聯發科成為少數幾家推進到2奈米晶片製程的廠商。聯發科也提到，企業級客製化晶片及車用領域，這兩個市場對聯發科在中長期各自有超過400億美元的市場機會(TAM)。

至於車用領域的進展，聯發科表示也相當順利，Dimensity Auto高階及主流智慧座艙與車載通訊晶片陸續取得新專案，而聯發科技與NVIDIA共同開發、專為旗艦車款打造的先進智慧座艙解決方案C-X1，也將於今年下半年送樣，預計2026年開始貢獻營收，為本已強勁成長的車用業務再添動能。

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【財訊快報／記者陳浩寧報導】仁大資訊(7767)預計於12月中旬掛牌上櫃，展望後市營運，仁大表示，今年營運非常有機會超越去年，且毛利率在併購金腦下也較去年提升，預期明年台灣營運將穩定成長，並看好海外市場潛力，目前越南訂單已滿到明年，規劃再成立泰國、日本、菲律賓及美國據點，擴張海外市場商機。仁大營運布局涵蓋硬體維運、系統整合、AI模組與金融科技（FinTech）應用，並透過併購金腦數位切入高附加價值的AI與ESG解決方案，成功從傳統SI廠商轉型為全方位資訊服務集團。目前於全台設有13個服務據點，結合料件倉庫及自有物流車隊，建立全台密度最高的到府維運網絡，並自建7x24客服中心與正職工程師團隊。市場面上，仁大資訊長期深耕金融與製造雙核心客群，營收結構穩健。近三年金融業貢獻約34%~40%，製造業則26%~39%，兩大產業合計貢獻超過六成營收。由於企業IT設備汰換具有固定週期，加上2025年Windows 10正式退場帶動企業換機潮，公司在巨量專案複製及佈建能力上擁有明顯優勢。近年亦承接遠傳併亞太電信、星展併花旗消等重大專案，展現大型導入與維運的市場地位。在海外市場方面，仁大看準金融業、製造

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