聯發科連4季居全球手機晶片第一 下階段強攻旗艦機

·2 分鐘 (閱讀時間)

(中央社記者張建中新竹2021年10月20日電)聯發科

(2454) 連續4個季度位居全球手機晶片市占率第一,無線

通訊事業部技術規劃總監李俊男表示,旗艦手機晶片將

是聯發科下一個努力的目標。

聯發科無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村說,5G旗

艦手機晶片應支持3GPP R16標準,聯發科5G數據機晶

片M80將支持R16標準。李俊男透露,M80將會採用台

積電最新的製程技術。

聯發科上午舉行5G旗艦技術線上分享會,由李俊男及

粘宇村介紹5G技術發展趨勢及聯發科相關布局和產品

設計理念。

李俊男表示,聯發科達到全球手機晶片市占率第一的目

標,且連續4個季度,是一大里程碑。除出貨量高居世

界第一,聯發科處理器天璣1200也獲OPPO、Vivo、小

米等手機廠高階機種採用,在產品定位上有所提升。

李俊男說,旗艦手機晶片將是聯發科下一個努力的目標

將針對功耗、發熱及玩遊戲性能等方面進行改善。

粘宇村表示,隨著3GPP 5G標準第二版規範5G R16於

2020年7月正式凍結,預期R16標準可望於明年步入商

用階段,5G旗艦手機晶片應支持3GPP R16標準。

他指出,R16標準技術不僅速率更快,待機也更長、體

驗更好、連網更穩。聯發科M80支持R16標準,在雙卡

能力及省電方面都有提升。

粘宇村對競爭對手的數據機晶片採用分離式設計,表示

是不合時宜,認為消費者在體驗上會有落差。

針對聯發科天璣2000處理器是否會搭載M80,李俊男不

願透露,要外界拭目以待,將會在產品發表會說明。李

俊男說,M80將會採用台積電最先進製程技術。