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聯發科站回千元 誰受益？
◎黃清照 CSIA
加權指數持續走高，無論在上市還是上櫃籌碼方面，融資已經接近當初5月時的水位了，比較不同的是融券部分，櫃買的融券異常的高，融資融券同時放大，這也表示將有大行情發生，以往融券退場大概是從股東會、除權息旺季的5月開始，而今年的5月過後融券反而開始增加，與融資同步增加，但指數一路上去，融券的投資人一路賠錢，若到明年5月才退場，指數很可能因不認輸的融券軋到創新高。
軋空題材不斷 IC設計比價上漲
現在融券的股票都集中在IC設計股上，許多高獲利、高價的IC設計在財報公布後，股價一舉突破新高，融券也跟著大增，突破後的追價多單加上停損的空單，股價持續創高，然而近期盤面重心轉往低基期的IC設計股了，祥碩、立積等開始有所表現，融券也開始增加。說到IC設計，不得不提到剛重回千金的聯發科(2454)了，聯發科由於高配息的緣故，今年自五月公布配息後，股價由千元跌回一路橫盤整理，在850~950元間狹幅震盪，其中許多IP、IC設計股已經創高再創高了，聯發科就是不動。現在聯發科站回千元，融資卻持續退場，融券開始增加，券資比即將來到10%，後續是否有軋空行情?可以密切注意。
聯發科今年前三季累計營收51.57元，今年全年預估67元，以目前1035元來看，本益比才14.5倍左右，旗下子弟兵更是率先翻漲，IP股晶心科股價即將突破600元，目前已經站回9月來的高點。揚智也即將突破今年來的高點，精測大底打完，股價回測月線也持續走高。聯發科主要布局在5G手機的部分，週五11/19將舉行高峰會，發表最新的5G旗艦晶片，市場預期該款命名為天璣 2000，且為台積電代工的4奈米晶片，性能、功耗等外界引頸期盼，預計年底前就可開始出貨。外資預估，此晶片將有機會打入5G手機的高階機種，預期將拿下2~3成的市占率，配合聯發科優異的第三季財報，聯發科股價走強，旗下供應鏈也備受注目。
矽格受惠聯發科出貨強勁
封測股矽格(6257)為聯發科5G晶片的測試廠之一，受惠聯發科5G晶片出貨強勁，矽格日前公布第三季財報，單季1.92元，年增71.06%，累計前三季賺4.74元，已經超越去年4.22元。先前我有說過矽格是封測股中資本支出最大者，公司看好5G、手機、網通、電源管理及車用晶片訂單需求持續強勁，日前股價站回季線，短線修正將結束，而矽格10月營收14.46億元，年增25.2%、月減5.3%，主要是因為晶圓廠供貨不順，客戶當月來貨量稍有減少，但公司展望後市，隨著第四季淡季效應及客戶產能調配，季末產能供需將有望平衡。
超豐獲利逐季創高
邏輯IC封測廠的超豐(2441)第三季財報同樣告捷，單季賺2.4元，年增88.98%、季增20.6%，連續七季保持成漲，今年前三季累計EPS 6.03元，超越去年全年，儘管市場預期封測股今年高峰將落在第三季，不過超豐目前稼動率仍維持在接近滿載水準，且有客戶與公司簽訂2年以上長約，預期第四季整體業績動能持續向上；明年在兩座新廠(WT2、頭份二廠)將於明年中到位，對中長期營運再添助力。不過今年全年估8元，以目前本益比10倍仍然超級低估。
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