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聯發科火力全開,重量級產品天璣9500s和天璣8500問世

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【財訊快報/記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科(2454)今天下午宣布,正式推出自家的重量級產品線,天璣9500s與天璣8500行動晶片。天璣9500s由3奈米製程產出,天璣8500則為4奈米製程投片生產。聯發科資深副總徐敬全表示,聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展,透過擴大創新與研發投資,持續保有在全球智慧手機SoC市佔率領先的地位。本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生;天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。

天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構,八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核,搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體,並結合旗艦級天璣調度引擎。

天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU,能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗,滿足重度玩家與電競選手對極致性能的期待。天璣9500s支援先進的光線追蹤技術,其內建的天璣OMM追光引擎能夠高效渲染圖形,大幅提升遊戲畫面的真實感與精細度,帶來媲美遊戲主機等級的環境光照與反射效果。

此外,藉由天璣星速引擎的MAGT動態遊戲調控3.0技術與MediaTek Frame Rate Converter 3.0技術,天璣9500s可明顯提升主流遊戲的能效表現,有效延長行動裝置續航時間。該晶片亦支援165 FPS,以協助玩家在對戰中搶占先機。

天璣9500s整合旗艦級AI處理器NPU,擁有卓越的裝置端AI性能,並針對生成式AI推理、多模態模型進行優化,以建構強大的旗艦裝置端影像、內容生成等多元能力。此晶片支援多項裝置端AI功能,包括AI即時照片美化、AI照片編輯(擴圖、去背、物件移除)、AI內容摘要(通話、會議、文件)等常用功能,以協助行動裝置品牌商打造使用者個人的隨身AI設備,以應對日益增長的社群分享與行動辦公等情境所需。

天璣9500s搭載先進的MediaTek Imagiq ISP影像處理器,支援即時30 FPS運動追焦和8K全焦段杜比視界HDR影片錄製,讓影像創作者能輕鬆捕捉清晰、生動的影像畫面。此外,該晶片亦支援傑出的抓拍與降噪技術,為使用者提供即快又清晰的旗艦級拍照體驗。

至於天璣8500,採用高能效4奈米製程,其全大核架構CPU包含8個主頻最高可達3.4GHz的Cortex-A725大核,進一步提升性能和能效的表現。天璣8500支援精準的調度技術,並支援傳輸速率更高的LPDDR5X 9600Mbps記憶體,讓使用者在日常應用、遊戲、多任務處理等情境中享有流暢且持久的續航體驗。

天璣8500搭載性能更強的八核Mali-G720 GPU,其峰值性能較上一代提升25%;而在同等峰值性能下,其功耗較上一代降低20%。歸功於全面升級的運算核心、天璣調度與星速雙引擎,天璣8500可為玩家帶來兼具穩定滿格、極速載入、冰封高能效的極致遊戲體驗。此外,天璣8500還將光線追蹤技術應用在各大手機遊戲上,提供更加逼真的畫質效果,明顯提升玩家的沉浸感。

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陳冠州預測,資料中心將是未來三年成長最強勁產線,並躍升公司第二大

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)去年在台投資3000億元新台幣,總經理暨營運長陳冠州表示,後續投資會越來越大,此外,資料中心將會是未來三年成長最強勁的產線,並躍升為公司第二大產線。陳冠州表示,去年不確定性下,公司依舊表現不錯,在AI浪潮下營收創新高。而就AI對產業的影響、對聯發科的影響,陳冠州分析,AI最早只做語音識別等簡單工作,2022年底open AI發表ChatGPT,推進到深層式AI,現在則是進入Agentic AI,後面更會演進到physical AI,像是機器人等應用,此外AI會用在運算和推理兩大區塊,在算力推動下,半導體產業產值有機會在2029年~2030年就直接達到1兆美元,另外,預計資料中心的建置成本,也會有30%~40%能反應在半導體上。他也提到,AI算力的需求,也代表著,晶片在同樣尺寸面積下要塞進更多電晶體,也可以以先進封裝技術達到晶片性能的最大化,但目前產業狀況是,需求快速成長、供應鏈現有產能甚為有限、供需失衡、交期拉長、價格上漲,且追加訂單空間有限。在此環境趨勢下,聯發科和整體供應鏈也得技術提升,未來才有機會,首先在採購金額部份,聯發科去年在台投

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聯發科樂觀今明兩年既定ASIC營運目標達陣,2奈米與A14將成首波客戶

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州表示,自家在2奈米與A14製程端都會是首波客人,封裝技術部分多源抱持開放心態。而財務長顧大為則提到,現在先進製程與先進封裝產能都缺,但聯發科2026年與2027年既定的ASIC營運目標會達成,亦即兩年內自家在先進製程與先進封測所需產能足夠。陳冠州表示,資料中心要用先進製程和先進封裝,先進製程部分,包括2奈米和A14,聯發科都是第一波客戶,聯發科資料中心和終端產品都會用到,預計今年底聯發科就會有採用2奈米製程的產品問世。而就先進封裝技術端有不同路線和技術,包括CoWoS、類CoWoS、EMIB等種類繁多,陳冠州透露,聯發科在採用上持開放心態。顧大為則補充,以產業情況來說,目前產能是非常緊張的,從載板、玻璃纖維布、晶圓代工、先進封測等都缺,而聯發科在ASIC業務上的營運目標是,今年ASIC業務將會貢獻10億美元業績,明年營收佔比二成,這些額度的產能與材料,聯發科的確已經預定好,因此既定目標將會達成。

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400G時代將至!聯發科攜台積攻3.2T矽光子引擎,OFC將秀micro LED光源

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)今日揭露在光通訊領域的幾項發展,總經理暨營運長陳冠州表示,在自有技術部分,以前AOC發射光源是雷射,但公司有micro LED光源,即將在OFC展出,而替ASIC客戶發展部分,則是和台積電(2330)緊密合作,並和客戶發展PIC光電整合晶片。陳冠州表示,傳輸速度已從早期的64Gbps,持續推進至112Gbps、224Gbps,並朝400Gbps以上世代邁進。400G時代很快會到,爾後CPC銅線會進步到光通訊,聯發科與台積電合作,提升到3.2T的矽光子引擎,也預計2、3年後會是重要技術。陳冠州也認為,光通訊技術未來將衍生出許多新的發展機會,雖然目前仍存在一定不確定性,但應用仍將聚焦於XPU之間的高速互連。XPU是指由博通(Broadcom)為雲端巨頭(如Google、Meta)量身打造的客製化ASIC,而非通用型GPU。此外,他揭露,聯發科在光通訊端的自有技術有micro LED光源,即將在OFC展出,在替客戶開發的部分,現在主要是光和矽晶片,用先進封裝封起來,有和台積電緊密合作,這部分台積電有個平台叫做coupe平台,聯發科也和不同廠商合作

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產線供不應求!世界先進傳4月調漲代工價10-15%,年度第二波漲價

【財訊快報/記者李純君報導】成熟製程代工又傳漲價了,業界傳出,去年第四季調漲今年第一季成熟代工製程的世界先進(5347),因為產線全滿,且部分產線供給吃緊,已經在近日又通知客戶,將自今年第二季起啟動第二波調漲。事實上,世界先進去年第四季就已經通知客戶漲價,主要調漲的產線,電源管理晶片和分離式元件等,漲幅約在高個位數百分比,調漲的客戶主要是IDM廠。而近日半導體圈則是傳出,法說會後,世界先進再度啟動漲價,通知客戶四月起,將第二波全面調漲代工價格,調漲幅度達10%到15%。這是世界先進今年內出現第二次的漲價動作,主因包括產線滿載,且甚至部分產線供給吃緊,加上上游原物料成本上揚等。世界先進近日法說會上,公司針對漲價議題,回應謹慎且相對保守,董座方略表示,公司延續策略合作,在供應鏈上與客戶共同協調,並視投資與產能擴充需要進行合理價格調整,以建立長期互惠雙贏關係,避免單方面通知式調價。市場並無獲得直接且肯定的回應,市場出現失望氛圍,加上世界先進股價短線漲幅大,法說會後隔日跌停。

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聯發科ASIC拼彎道超車 總座:資料中心可望成第2大營收

聯發科ASIC拼彎道超車 總座:資料中心可望成第2大營收

IC設計龍頭聯發科去年營收寫下歷史新高,在台投資規模逼近3千億元大關。聯發科總經理暨營運長陳冠州6日指出,預期2026年數據中心業務將較去年翻倍成長。為此,聯發科將全面加速下世代技術投資,將成台積電2先進製程首批客戶名單,也從銅線轉向光纖傳輸,強勢插旗3.2T矽光子引擎與客製化高頻寬記憶體(HBM)市場。

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AI、光通等需求大增,臻鼎-KY推進淮安泰國10廠動工,今年營收再拚新高

【財訊快報/記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁,公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設,並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年,臻鼎指出,來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加,訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求,公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設,為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時,公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證,相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言,預期2026年營運將進入高速成長階段,全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單,單月合併營收為135.64億元,年增0.71%,再創歷年同期新高。臻鼎表示,第一季為傳統消費性電子淡季,然而在高階AI產品需求帶動下,伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高,顯示營收結構轉型效益持續發酵。

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聯發科率先採用台積2奈米、A14

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AI浪潮快速席捲全球,半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出,AI對算力、功耗與系統整合的高度需求,正全面推升先進製程與先進封裝的重要性,聯發科持續深化與台積電合作,在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE(緊湊型通用光子引擎)平台助攻下,持續推進3.2T矽光子引擎。

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《半導體》聯發科率先採用台積2奈米、A14

【時報-台北電】AI浪潮快速席捲全球,半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出,AI對算力、功耗與系統整合的高度需求,正全面推升先進製程與先進封裝的重要性,聯發科持續深化與台積電合作,在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE(緊湊型通用光子引擎)平台助攻下,持續推進3.2T矽光子引擎。 AI已從早期的感知型應用,快速進入生成式與自主式階段,未來兩至三年將進一步邁向結合自駕車與機器人的Physical AI。陳冠州分析,這樣的演進,使得晶片在相同功耗與面積限制下,必須整合更多運算單元,單靠製程微縮已不足以應付需求,必須同步導入小晶片(Chiplet)架構與先進封裝,才能持續放大算力。 聯發科長期與台積電維持高度互信的合作關係,為台積電2奈米製程首波採用客戶之一,陳冠州透露,相關產品預計於今年底推出;而在下一世代A14製程,聯發科同樣為早期導入名單。對於外傳是否考慮美系晶圓代工之封裝,他則表示,會由客戶進行主要評估分析,將以開放態度滿足需求。 先進封裝亦為聯發科重點投資方向。陳冠州解釋,隨著晶片堆疊與異質整合日益複雜,電氣特性與散熱設計難

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《半導體》手機展望轉保守、ASIC能見度未明 聯發科法說後股價走弱

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)法說會後,今(5)日股價反應偏保守,在大盤開低氛圍下同步走弱,今早以1,750元開出,開盤即較昨收1,800元明顯走低,盤中一度下探1,740元;雖隨後出現反彈、最高觸及1,800元,但在多空拉鋸下股價仍偏弱震盪,11:00過後跌幅仍逾1%,反映市場對公司2026年手機需求與成本壓力的疑慮未解。 基本面方面,聯發科2025年第四季合併營收1,501.88億元,季增5.69%、年增8.80%;惟受毛利率下滑與費用增加影響,第四季稅後純益229.25億元,季減9.1%、年減3.6%,單季每股盈餘(EPS)為14.39元,其中單季毛利率降至46.1%,亦成為市場關注焦點。 法人分析指出,聯發科手機業務受記憶體價格走高推升BOM成本壓力影響,公司對第一季手機業務展望偏向季減,並認為成本壓力恐進一步不利終端需求,導致市場對手機動能先行降溫。相較之下,智慧邊緣平台(涵蓋平板、Wi-Fi、數據機等)被視為相對具支撐,隨著AI接受度提高,加上Wi-Fi 7與5G數據機成長趨勢延續,成為抵銷手機業務波動的重要題材。 至於市場最期待的資料中心ASIC業務,聯發科

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〈聯發科展望〉去年在台投資金額超過3000億元 今年資料中心投資倍增

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IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 共同營運長暨財務長顧大為今 (6) 日表示,去年包括研發投資、採購與員工薪資等金額達 3,000 億元,展望今年,聯發科將持續投資新技術,營運長暨總經理陳冠州也指出,今年資料中心的投資將會較去

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EPS預估上修110元!聯發科成功取得下一代ASIC訂單 外資喊目標價上看2500元

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[FTNN新聞網]記者黃詩雯/綜合報導IC設計龍頭聯發科(2454)昨(4)日召開法說會,儘管手機市場仍面臨逆風,但公司在AIASIC(客製化晶片)領域釋出明確成長動...

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聯發科看好資料中心成長最快 可望成第二大產品線

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MoneyDJ新聞 2026-02-06 17:06:25 萬惠雯 發佈聯發科(2454)總經理陳冠州表示,隨著AI應用持續擴大,資料中心(data center)將成為公司未來三年成長速度最快的業務領域,並有機會躍升為僅次於手機的第二大產品線。公司指出,AI ASIC專案已逐步放量,今年相關營收目標上看10億美元,明年則以「數十億美元」為中期方向,明年資料中心業務占比預計可提升至約20%。 聯發科強調,資料中心布局並不侷限於單一客戶,目前已有多家客戶同步合作,涵蓋不同應用與產品型態,公司目標是在資料中心產品線建立長期且多元的客戶基礎,避免過度集中風險,並擴大整體成長規模。 在技術布局上,聯發科指出,資料中心產品高度仰賴先進製程與先進封裝。製程方面,聯發科已與台積電(2330)密切合作,2奈米與A14世代製程均列為首波投入名單,以支援高效能AI與運算需求;在封裝技術上,則同時布局多種路線,涵蓋2.5D與3.5D等不同架構,並依據客戶產品特性,在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。 聯發科指出,先進封裝的技術挑戰不小,不僅涉及晶片間互連設計,也牽動不同晶片特性與散熱條件,公司已投入大量研發

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《半導體》聯發科AI ASIC引爆新行情 股價飆漲直逼歷史高點

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)受惠AI ASIC前景看俏,今(9)日股價隨台股強勢上攻,開高走高,盤中一度大漲逾5.5%,最高來到1805元,重新站回所有均線之上,技術面轉強,短線有望挑戰歷史高點1820元。 聯發科看好AI ASIC將成為未來營運成長的核心動能,預估今年AI ASIC業務投資金額將倍增,全年相關營收可望突破10億美元,明年更有機會達數十億美元規模。總經理陳冠州指出,AI ASIC將成為未來三年成長最強勁的業務,並躍升為第二大產品線,僅次於手機晶片。儘管今年手機業務可能出現下滑,但在AI ASIC快速放量帶動下,全年營運仍有望續創新高。 美系外資先前亦指出,聯發科AI ASIC專案預計將於2026年與2027年分別貢獻約15億美元與70億美元營收,隨著高毛利AI ASIC營收占比快速提升,將帶動整體獲利能力顯著改善,2027年營業利益率(OpM)擴張幅度可望優於市場原先預期。 此外,聯發科於法說會中透露,近幾個月已觀察到AI ASIC需求進一步升溫的跡象,並看好整體ASIC可服務市場(TAM)持續擴大。在樂觀情境下,至2028年市場規模有機會上看700億美

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《半導體》AI全面爆發!聯發科總座:半導體產值最快2029年衝上兆美元

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)2025年營收寫下歷史新高,獲利亦在產業不確定因素環伺下維持高檔水準。總經理陳冠州今(6)日表示,隨著AI浪潮持續推進,全球半導體產業規模有望在2030年前,甚至提前於2029年達到1兆美元(trillion)水準,顯示AI已成為推升產業進入新一輪成長循環的核心引擎。聯發科將持續深化與包括台積電(2330)在內的合作夥伴關係,攜手全球AI供應鏈業者擴大市場規模,掌握產業成長契機。 回顧2025年營運表現,陳冠州指出,根據Interbrand調查,聯發科品牌價值於2025年大幅成長45%,顯示包含天璣(Dimensity)在內的產品品牌已獲全球市場高度認可,並進一步強化客戶信任與採用程度。此外,公司已連續五年於上市公司公司治理評鑑中名列前5%,評鑑成績維持95%以上水準。同時,聯發科2025年在台灣累計投資金額亦達3,000億元,持續深化本土技術研發與產業布局。 陳冠州表示,隨著AI應用快速擴展,產業界對半導體長期成長動能普遍抱持高度信心。在AI對算力需求持續放大的帶動下,全球半導體 產業規模將加速擴張,並有望於2030年前達到1兆美元水準,顯

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手機疲軟沒在怕!聯發科拚AI資料中心引擎 總座喊:有望成第二大營收來源

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IC設計龍頭聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州今(6)日表示,受惠AI需求爆發,預期2026年數據中心業務營收將較去年翻倍成長,AI ASIC(客製化晶片)業務將成為未來三年成長最強勁的產品線,並躍升為公司第二大產品線,今年整體營運有望續創新高。

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《半導體》卡位AI 聯發科秀MicroLED

【時報-台北電】IC設計大廠聯發科揭露新一代光通訊布局,總經理陳冠州透露,公司開發MicroLED光通訊技術,應用於主動式光纜(AOC),相關成果預計於即將登場的OFC活動中對外展示,提供AI系統互連領域的新選項。半導體業界分析,MicroLED大幅簡化系統光學架構與製程,台積電可提供矽光偵測器陣列製造,助攻聯發科實現光電整合晶片設計(OEIC)。 隨著傳輸速率提升,推動資料中心加速「以光代電」;目前高速光通訊主流以矽光子為核心,整合光波導、調變器、光偵測器與雷射光源,但雷射架構本身仍是功耗與成本痛點。 MicroLED被視為最精簡且可靠的短距離光源選擇,具備延遲低、可與CMOS製程整合、成本低於VCSEL與DFB雷射等優勢,適合AI資料中心機櫃模組間的高速資料交換。 法人指出,MicroLED光通訊仍面臨光對準精度與製程成熟度等挑戰,但在AI機櫃內「短距離、低功耗、高頻寬」需求明確下,聯發科揭露的MicroLED AOC技術,顯示其已不再侷限於SoC與ASIC設計,且更積極卡位AI基礎架構關鍵節點,未來有望晉升資料中心光互連生態系中的重要一環。 業者分析,MicroLED AOC的特

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卡位AI 聯發科秀MicroLED

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家登今年營收有望挑戰新高,上看81.84億元,年增雙位數

【財訊快報/記者李純君報導】半導體關鍵傳輸載具龍頭廠家登(3680)2026年全年營收可望挑戰81.84億元,創下歷史新高,並年增兩位數。家登上週六晚間尾牙,董座對於今年營運展望樂觀,公司也順勢揭露,幾大營運成績單,包括EUV POD年度出貨創新高,達到9千個,Diffuser FOUP達到7萬個,創新高,並年增二倍,並獲得日月光先進封裝載具認證。而今年展望部分,會場中傳出,家登2026年營收目標81.84億元,將創下歷史新高,當中新產品營收目標12.93億元,今年航太營收將年增一點五倍,公司整體2026年稅後獲利將有機會挑戰15.2億元。

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《半導體》聯發科備妥產能攻AI ASIC! 搶進台積電A14先進製程

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)積極搶攻AI資料中心商機,總經理陳冠州今日表示,隨著人工智慧帶動全球算力需求快速攀升,公司正全面加碼資料中心投資布局,今年相關投資規模將較去年倍增。隨著資料中心業務開始貢獻營收,AI ASIC未來三年可望成為成長最快的業務之一,並有機會躍升為第二大產品線;此外,聯發科目前已確保晶圓代工、CoWoS先進封裝、OSAT封測,以及玻纖布與T-Glass等關鍵材料供應,儘管整體產能仍處於高度緊張狀態,但已成功取得足以支應未來兩年AI ASIC業務成長的產能。 隨著人工智慧(AI)快速推動資料中心架構轉型,陳冠州表示,聯發科正大幅加碼相關投資布局,並將AI ASIC與xPU視為未來核心成長動能。今年資料中心相關投資規模將較去年倍增,透過內部資源重新配置與擴大資本投入,加速推進AI ASIC專案、光通訊與先進封裝等關鍵技術,並確保在新一波AI算力競賽中占據有利位置。 陳冠州表示,目前資料中心投資方向以AI ASIC專案為核心,涵蓋高速傳輸技術由200G、400G邁向更高頻寬光通訊架構,並同步投入micro LED等新世代光電整合技術,以支援未來xPU高速

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上修ASIC營運預期逾10億美元!美系外資看好「這IC設計龍頭」 盤中上攻1870元

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