聯發科毫米波整合型單晶片Q2出貨放量，後續規劃於台積電3奈米投片

【財訊快報／記者李純君報導】手機大廠聯發科(2454)傳喜訊，在5G毫米晶片端，已經出貨也通過美國運營商的測試，預計今年第二季放量，終端手機將於第三季上市銷售；另外在先進製程部分，公司也透露，是台積電(2330)的三奈米客戶。 聯發科手機晶片在去年的營收占比已經達到約55%，針對目前的旗艦機種─天璣9000部分，確定獲得大陸品牌OPPO、vivo、小米、榮耀，甚至國外大廠客戶等採用，該款晶片已經出貨，終端手機會在2月上市銷售。

至於可支援5G毫米波的晶片部分，聯發科則透露，該款整合型單晶片，已經on schedule，並順利通過美國運營商的測試，聯發科本身晶片已經出貨，並預計會在今年第二季放量，而客戶端的手機終端產品會在第三季上市銷售，主打歐美市場，將有利於將聯發科在美國的市佔率從現有的三成再向上提升。

此外，聯發科與台積電間緊密合作，而台積電的產能支援，將牽動聯發科的營運績效，日前聯發科執行長蔡力行已宣告，2022年在代工、封測與載板端產能就已就位，隨供應鏈的力挺，2022年聯發科依舊成長動能強勁；既聯發科首款採用台積電4奈米的旗艦款天璣9000問世後，聯發科透露，後續的確有三奈米的投片規劃，並提到，會是台積電三奈米客戶。

聯發科也坦言，2022年半導體製造端的產能還是很緊，聯發科當然也有支付產能保證金，金額不小，而目前在半導體製造端都是積極鞏固產能。聯發科也補充，產能是優勢之一、但非唯一，在技術、研發也得有堅強實力，尤其low power晶片從現在到未來都是非常重要的，而過去幾年，聯發科都耕耘走在對的道路上。