《聯發科概念》聯發科衝5G晶片 欣興/景碩同受惠

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MoneyDJ新聞 2021-01-22 12:17:49 記者 萬惠雯 報導

衝刺5G手機市場,聯發科(2454)推出最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在5G時代來臨下,手機應用在AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺BT載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興(3037)、景碩(3189)可望同受惠。

目前全球BT載板的供應以欣興為全球最大,韓國的SEMCO以及LGI也是主要供應商,以台灣來說,除了欣興外,景碩則為第二大,南電(8046)也有小部分的產能是BT載板。

景碩50%的營收在BT載板,主要是跟手機有較大的連動,與iPhone、聯發科的連動程度高;BT載板自去年因市場供需因素急漲一波,漲幅最多可達3成,且在欣興火災後,聯發科5G SOC的訂單也轉向景碩,第一季報價則維持漲價後的水準,但因BT與手機市場連動性高,第二季則會進入淡季,接下來則要待下半年新iPhone出貨。

景碩今年也會針對BT載板擴產,估會擴充約10%的水準,主要會分散在台灣的幾個廠,屆時月產能可達250M/月。

欣興則為BT載板的最大供應商,相關5G晶片大廠高通、聯發科都是客戶,聯發科預估,在後年時,5G智慧型手機的滲透率可達60%,成長速度快,另一方面,業者指出,進入到5G米波手機後,對BT載板的用量將大增,整體產業供需將更為健康。

資料來源-MoneyDJ理財網