聯發科揭Wi-Fi 8白皮書

Wi-Fi 7尚未全面普及,Wi-Fi 8標準雛型已成形,聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書,業界分析,白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備,逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出,通訊晶片涉及專利壁壘,須符合各國法規,目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行,另外,台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力,據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。

相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式,Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出,Wi-Fi 7明年即將放量,相關業者蓄勢待發,蘋果繼今年全系列採用後,明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片,預計在三年內使所有產品線全面轉換。

無線通訊技術迭代持續進行,聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書,業者表示,儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台,不過伴隨競爭對手陸續退出,行動通訊晶片領域漸成寡占市場,愈早跨入、甚至成為標準制定者,將能取得最大的市場份額。

Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為,推動無線技術發展的是中國大陸市場,該地區有6.5億寬頻用戶,超過25%的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線;整體而言,平均連線速度為487.6Mbps,一年內成長18%。

相關業者透露,無限標準制定時間長,約需要六年時間,對硬體、晶片製造商來說,都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言,按聯發科資料顯示,Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同,真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化,因此相關業者估計,普及時間將會縮短。

台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計,深耕射頻領域,在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後,逐步貢獻營收。立積近期法說指出,Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單,產品單價取決於功率不同,較Wi-Fi 6價格成長2.5~3倍。

然而,供應鏈業者透露,Wi-Fi 8應用瞄準AR/XR等穿戴裝置,首批預計在2028年初上市,但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換,滲透率才有機會積極拉升。

更多工商時報報導
大啖低軌衛星通訊元件訂單 昇達科11月每股賺0.34元
台驊:明年H1海運賣方獨大
基金定期定額 出現品牌效應