聯發科回神 今年營運有爆點
IC設計大廠聯發科公布2025年12月合併營收512.66億元,月增9.32%、年增22.99%,全年合併營收5,959.66億元,年增12.32%,單月與全年表現同步走揚,為2025年營運畫下穩健句點。
法人指出,2025年12月營收回溫,反映智慧型手機晶片出貨回升,加上部分客戶年底前提前拉貨,帶動單月回升,預期聯發科2026年營運仍可望維持成長。
聯發科2025年12月合併營收回升至500億元之上,顯示短期庫存調整告一段落,聯發科則說明為海外子公司營收係以當月平均匯率換算之。法人分析,隨生成式AI應用快速滲透至終端裝置,智慧型手機導入AI功能已從旗艦機種擴散至中高階市場,聯發科在高效能SoC與AI加速模組的布局,正逐步反映在出貨動能上。
累計2025年全年,聯發科合併營收近6,000億元,維持雙位數成長,主要動能來自三大方向,首先是智慧型手機平台持續優化產品組合,提升高階與中階機種滲透率;緊接著邊緣運算與物聯網應用穩健成長,帶動多元化出貨;最後AI相關新業務開始進入收割期,為中長期營運增添想像空間。
法人表示,聯發科在AI加速器與客製化晶片(ASIC)領域具備多項優勢,可結合先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體(HBM),透過彈性商業模式滿足不同雲端客戶的高度客製需求。預估聯發科ASIC業務於2026年至2028年進入成長爆發,今年率先貢獻約10億美元營收,2027年進一步放大至數十億美元規模,成為推升獲利結構的重要引擎。
隨著雲端服務供應商(CSP)資本支出持續擴張,資料中心ASIC市場規模已上看500億美元。研調機構預估,聯發科中期有機會取得約1成以上市占率;一旦ASIC業務開始大量貢獻營收,將帶動獲利由過往以手機晶片為主的模式,轉向多引擎驅動。
在既有本業方面,聯發科也持續深化與國際大廠合作。公司與輝達攜手推出的GB10逐漸普及,被視為跨足AI運算平台的重要里程碑,雙方結盟也有助於聯發科切入更高價值的運算生態系。車用晶片方面,智慧座艙晶片需求升溫,亦被法人點名為未來數年穩定成長動能之一。
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聯發科ASIC拼彎道超車 總座:資料中心可望成第2大營收
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《半導體》AI全面爆發!聯發科總座:半導體產值最快2029年衝上兆美元
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聯發科2025營收登頂 Q4三率三降毛利遇逆風
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聯發科看好資料中心成長最快 可望成第二大產品線
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成本上揚衝擊首季手機營收 聯發科:ASIC接棒成長
IC設計龍頭聯發科4日舉行法說會,強調在AI大趨勢下,公司正從傳統手機晶片廠轉型為雲端與邊緣AI。儘管去年手機業務創下營收突破百億美金的歷史新高,但今年,受限於記憶體及BOM成本上揚壓力,手機終端需求將面臨衝擊,首季手機營收預期明顯下滑;不過,資料中心ASIC與高效能運算(HPC)將接棒成長,預期2026年ASIC營收將跨越10億美元門檻,並於明年邁向數十億美元規模 。

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