聯發科前進零售聯盟大展 秀逾35項技術
（中央社記者張建中新竹2026年1月12日電）IC設計廠聯發科 (2454) 今天宣布，參加全美零售聯盟（NRF）大展，現場展示超過35項智慧零售相關技術，包含貨架整理、即時庫存追蹤、便利支付等應用。
聯發科發布新聞稿，物聯網事業部總經理王鎮國表示，聯發科的運算、連接、邊緣人工智慧和多媒體能力，將可協助零售商在不斷變化的零售領域中保持競爭力。
聯發科指出，在全美零售聯盟大展中推出一款高性能、高效率的物聯網平台，這平台支援5G和Wi-Fi，並具備邊緣AI和多媒體功能。
聯發科新推出的物聯網平台採用8核心Armv9中央處理器和嵌入式神經處理單元（NPU），支援生成式AI，可以協助打造自動識別和資料擷取、自助點餐機、數位看板等一系列零售物聯網產品。
相關內容
《半導體》手機展望轉保守、ASIC能見度未明 聯發科法說後股價走弱
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)法說會後，今(5)日股價反應偏保守，在大盤開低氛圍下同步走弱，今早以1,750元開出，開盤即較昨收1,800元明顯走低，盤中一度下探1,740元；雖隨後出現反彈、最高觸及1,800元，但在多空拉鋸下股價仍偏弱震盪，11:00過後跌幅仍逾1%，反映市場對公司2026年手機需求與成本壓力的疑慮未解。 基本面方面，聯發科2025年第四季合併營收1,501.88億元，季增5.69%、年增8.80%；惟受毛利率下滑與費用增加影響，第四季稅後純益229.25億元，季減9.1%、年減3.6%，單季每股盈餘(EPS)為14.39元，其中單季毛利率降至46.1%，亦成為市場關注焦點。 法人分析指出，聯發科手機業務受記憶體價格走高推升BOM成本壓力影響，公司對第一季手機業務展望偏向季減，並認為成本壓力恐進一步不利終端需求，導致市場對手機動能先行降溫。相較之下，智慧邊緣平台(涵蓋平板、Wi-Fi、數據機等)被視為相對具支撐，隨著AI接受度提高，加上Wi-Fi 7與5G數據機成長趨勢延續，成為抵銷手機業務波動的重要題材。 至於市場最期待的資料中心ASIC業務，聯發科
《台北股市》台股拚封關行情 千金股奮起
【時報-台北電】台股金蛇年封關倒數兩個交易日，致茂（2360）獲外資回補542張重登千金股，重回33千金盛況，千金股扮演多頭總司令，股后穎崴（6515）及聯發科（2454）等領頭創高，時隔多月聯發科股價終於重返榮耀，再度超車台積電（2330），法人看好未來挑戰40千金。 法人看好台股有機會有挑戰新高，封關之前劃下句點，利多來自於美股道瓊指數6日史上首次突破了5萬點大關、美國總統川普高喊2年內上看10萬點、日本首相高市早苗在眾議院改選中獲得大勝、川普推動擬於6月前終結俄烏戰爭，農曆年後尚有世界行動通訊展（MWC）以及輝達開發者大會（GTC）利多題材以及政策全力作多。 市場多軍在封關之前奮力一搏，代表多頭人氣指標的千金股，9日重返了「33」千金，台股是否可以同步收在33,000點，備受市場的期待。 台積電9日股價雖然輪給聯發科，惟意外的是，9日鉅額交易爆出1,870.33元歷史新高價，更助興台股有機會以歷史相對高點位置作收。 台股9日計有18檔股價創高，其中，穎崴、健策、台光電、聯發科、智邦、新代及雙鴻等千金股一馬當先收高，另日月統投控、高力、沛爾生醫-創、波若威、崴寶、華星光、日月光投控
台股拚封關行情 千金股奮起
台股金蛇年封關倒數兩個交易日，致茂（2360）獲外資回補542張重登千金股，重回33千金盛況，千金股扮演多頭總司令，股后穎崴（6515）及聯發科（2454）等領頭創高，時隔多月聯發科股價終於重返榮耀，再度超車台積電（2330），法人看好未來挑戰40千金。
聯發科佈局光通訊 看好未來2-3年為重要應用
MoneyDJ新聞 2026-02-09 11:31:36 萬惠雯 發佈聯發科(2454)加速投資下世代通訊與互連技術。公司表示，資料中心不僅需要更高算力，也需要更高頻寬與更低功耗的連結架構，從銅線逐步邁向光通訊已成為明確趨勢。目前資料中心仍以400G等級的CPC銅線傳輸為主，但未來2至3年內，光通訊將逐步成為AI伺服器重要應用，另外，聯發科已展示新Micro LED技術打造的AOC（Active Optical Cable）光纖線材的光通訊技術，領先業界進度。 聯發科指出，隨著光通訊、先進封裝與高速交換技術逐步成熟，交換器將成為資料中心中具高度潛力的應用領域。聯發科表示，公司在資料中心商機並不侷限於ASIC產品，透過通訊、互連與系統層級技術的累積，將有機會在資料中心取得更大規模的業務發展空間。 在無線通訊方面，聯發科已率先推動Wi-Fi 8生態系發展，目標為各類終端裝置提供更穩定、低延遲且高可靠度的無線連結體驗；5G NTN衛星通訊技術則被視為地面網路與衛星網路互通的關鍵基礎，聯發科指出，目前5G NTN技術已具備實際落地條件，預計明年將有客戶把相關技術導入智慧型手機終端，推動衛星通
聯發科：今年資料中心業務倍增 台積電2奈米首波客戶
（中央社記者張建中新竹2026年02月6日電）IC設計廠聯發科(2454)今天表示，2026年資料中心業務可望倍增，聯發科積極推動先進製程，將是台積電(2330)2奈米和英特爾（Intel）A14首波客戶。聯發科今天舉行媒體交流會，總經理陳冠州說，資料中心業務將會是未來3年成長最強勁的產線，並可望躍升第2大產品線，僅次於手機平台。陳冠州表示，資料中心產品要採用先進製程和先進封裝。其中，先進製程方面，聯發科將採用台積電2奈米及英特爾A14，預計今年推出2奈米產品。聯發科財務長顧大為說，目前先進製程和先進封裝產能緊缺，不過，聯發科掌握足夠產能，2026年和2027年特殊應用（ASIC）晶片營運目標應可順利達成，2026年營收將達到10億美元。
發哥法說行情失靈！聯發科早盤挫逾3% 分析師曝1關鍵底線不能破
IC設計龍頭聯發科（2454）昨舉行完法說會，今（5）日早盤一度跌逾3%，來到1,740元價位。分析師表示，聯發科先前股價已創高、漲幅不小，本次法說內容大致符合市場預期，但缺乏超出預期的亮點，在大盤震盪與年假將近之下，短線恐偏向高檔整理。
〈聯發科展望〉去年在台投資金額超過3000億元 今年資料中心投資倍增
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 共同營運長暨財務長顧大為今 (6) 日表示，去年包括研發投資、採購與員工薪資等金額達 3,000 億元，展望今年，聯發科將持續投資新技術，營運長暨總經理陳冠州也指出，今年資料中心的投資將會較去
聯發科ASIC拼彎道超車 總座：資料中心可望成第2大營收
IC設計龍頭聯發科去年營收寫下歷史新高，在台投資規模逼近3千億元大關。聯發科總經理暨營運長陳冠州6日指出，預期2026年數據中心業務將較去年翻倍成長。為此，聯發科將全面加速下世代技術投資，將成台積電2先進製程首批客戶名單，也從銅線轉向光纖傳輸，強勢插旗3.2T矽光子引擎與客製化高頻寬記憶體（HBM）市場。
內外資青睞 聯發科目標價升級
IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券終結保守看法、最新升評「買進」，給予2,200元股價預期。
聯發科目標價 內外資喊2字頭
IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券亦終結保守看法、升評「買進」，給予2,200元股價預期。
聯發科攜手空中巴士、是德 推動新世代衛星通訊技術
（中央社記者張建中新竹2026年02月9日電）IC設計廠聯發科(2454)今天宣布，與空中巴士（Airbus）、ST Engineering iDirect及是德科技（Keysight）簽署研發合作備忘錄，共同攜手推動新世代衛星通訊技術創新。聯發科今天在粉絲頁發布與空中巴士等簽約合作的消息，聯發科表示，簽約儀式是在新加坡舉行的SpaceSummit 2026現場舉行，由新加坡即將成立的國家太空總署（NASA）代表見證，象徵各方對新加坡太空產業發展的支持與承諾。聯發科指出，四方聯盟將發揮優勢，積極促進5G、6G衛星通訊（NTN）技術在新加坡的研發、實驗與創新應用。特別運用空中巴士最新一代低軌道衛星（LEO）實驗平台，驗證前沿技術的效能與可行性，探索更多衛星新應用場景。
ASIC短線先踩煞車？聯發科評價再墊高 法人喊目標價2,000元卻不急著買「原因曝光」
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導儘管聯發科（2454）去年第四季財報與近期營運展望未能點燃市場熱情，但法人並未因此翻空，反而在重新盤點中長線動能後，悄...
《半導體》內外資青睞 聯發科目標價升級
【時報-台北電】IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券終結保守看法、最新升評「買進」，給予2,200元股價預期。 聯發科在法說會之前，1月計有廣發與里昂證券喊出2,000元股價預期，摩根士丹利、花旗環球證券給予2,088元與2,200元，為當時的2字頭親衛隊。隨聯發科法說會落幕，外資不僅無懼去（2025）年第四季財報遜於預期、本季展望並不激情，反而將目光鎖定AI的長期商機，紛紛把握機會調升目標價。 聯發科經營管理階層指出，今（2026）年ASIC營收將突破10億美元，明（2027）年達數十億美元規模。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，觀察聯發科對AI ASIC的展望愈來愈有信心，維持「優於大盤」投資評等，並建議旗下投資人，不妨忽略今年智慧機市場的疲軟，轉而將注意力放在強勁的TPU需求。 高盛證券認為，先前對聯發科今年智慧機疲弱、壓抑毛利率的保守看法，已大致反映在股價上，市場焦點正逐步轉向明年後A
《半導體》3外資齊看多 挺聯發科I ASIC成長曲線、上看2200
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）法說會後，外資圈對聯發科的投資看法明顯轉趨正向。美系外資在重新評估AI ASIC中長期成長動能後，率先將投資評等由「中立」上調至「買進」，並將12個月目標價由新台幣1,400元大幅調升至2,200元；另有美系外資維持「買進」評等，給予目標價2,088元。外資普遍認為，市場先前對2026年智慧型手機需求疲弱與毛利率承壓的保守預期已大致反映，後續評價重估關鍵，將轉向AI ASIC專案自2027年起的放量進度與獲利貢獻。 美系外資表示，聯發科AI ASIC專案於2026年、2027年可分別貢獻約15億美元與70億美元營收，隨著高毛利的AI ASIC營收快速放量，2027年營業利益率（OpM）的擴張幅度，將明顯優於先前預期。 外資進一步指出，聯發科預期2026年AI ASIC營收將超過10億美元，高於先前「約10億美元」的目標，並預估該業務於2027年占整體營收比重可超過20%。同時，公司亦將AI ASIC整體可服務市場（TAM）上調至2028年達700億美元，高於先前的500億美元，市占率目標仍維持10%至15%不變。針對智慧型手機市場，管理層坦言
ASIC全面引爆！聯發科EPS噴上66.16元、衝2026年「營收10億美元」 「這散熱大廠」放量吃下AI系統紅利
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導AI算力競賽從通用晶片走向專用化，ASIC正快速成為雲端服務商布局核心。IC設計龍頭聯發科（2454）與散熱大廠奇鋐（3017），...
聯發科看好資料中心成長最快 可望成第二大產品線
MoneyDJ新聞 2026-02-06 17:06:25 萬惠雯 發佈聯發科(2454)總經理陳冠州表示，隨著AI應用持續擴大，資料中心（data center）將成為公司未來三年成長速度最快的業務領域，並有機會躍升為僅次於手機的第二大產品線。公司指出，AI ASIC專案已逐步放量，今年相關營收目標上看10億美元，明年則以「數十億美元」為中期方向，明年資料中心業務占比預計可提升至約20%。 聯發科強調，資料中心布局並不侷限於單一客戶，目前已有多家客戶同步合作，涵蓋不同應用與產品型態，公司目標是在資料中心產品線建立長期且多元的客戶基礎，避免過度集中風險，並擴大整體成長規模。 在技術布局上，聯發科指出，資料中心產品高度仰賴先進製程與先進封裝。製程方面，聯發科已與台積電(2330)密切合作，2奈米與A14世代製程均列為首波投入名單，以支援高效能AI與運算需求；在封裝技術上，則同時布局多種路線，涵蓋2.5D與3.5D等不同架構，並依據客戶產品特性，在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。 聯發科指出，先進封裝的技術挑戰不小，不僅涉及晶片間互連設計，也牽動不同晶片特性與散熱條件，公司已投入大量研發
聯發科雲端投資聚焦四方向 DC領域翻倍佈局
MoneyDJ新聞 2026-02-06 15:05:10 萬惠雯 發佈聯發科(2454)總經理陳冠州(圖右)表示，AI浪潮正快速推動全球供應鏈的技術升級與產業結構變化，在算力需求持續拉升下，半導體產業產值可望於2030年邁向1兆美元規模。面對這波趨勢，聯發科已啟動內部資源的重新分配與調整，並同步擴大投資力道，今年在資料中心（Data Center；DC）相關的投資規模將呈現倍數成長，不論在技術、人力或產能規畫上，布局明顯加快。 陳冠州指出，聯發科在雲端領域的投資，聚焦於下世代關鍵技術，主要涵蓋四大方向： 首先是在先進製程方面，透過更先進的製程節點，以支撐AI與高效能運算需求。聯發科將是台積電(2330)2奈米至A14世代製程的首波採用名單之一，確保在先進製程競賽中維持技術節點優勢。 其次是先進封裝技術的深化，陳冠州指出，隨著晶片複雜度與算力需求提升，2.5D、3.5D等先進封裝將成為雲端與AI應用的關鍵技術之一，有助於提升效能、頻寬與能效表現。 第三則是高速傳輸架構的演進，聯發科正從既有的銅線傳輸逐步邁向光通訊應用，目前在400G等級仍以CPC銅線傳輸為主，但在未來2至3年內，資料中
《半導體》卡位AI 聯發科秀MicroLED
【時報-台北電】IC設計大廠聯發科揭露新一代光通訊布局，總經理陳冠州透露，公司開發MicroLED光通訊技術，應用於主動式光纜（AOC），相關成果預計於即將登場的OFC活動中對外展示，提供AI系統互連領域的新選項。半導體業界分析，MicroLED大幅簡化系統光學架構與製程，台積電可提供矽光偵測器陣列製造，助攻聯發科實現光電整合晶片設計（OEIC）。 隨著傳輸速率提升，推動資料中心加速「以光代電」；目前高速光通訊主流以矽光子為核心，整合光波導、調變器、光偵測器與雷射光源，但雷射架構本身仍是功耗與成本痛點。 MicroLED被視為最精簡且可靠的短距離光源選擇，具備延遲低、可與CMOS製程整合、成本低於VCSEL與DFB雷射等優勢，適合AI資料中心機櫃模組間的高速資料交換。 法人指出，MicroLED光通訊仍面臨光對準精度與製程成熟度等挑戰，但在AI機櫃內「短距離、低功耗、高頻寬」需求明確下，聯發科揭露的MicroLED AOC技術，顯示其已不再侷限於SoC與ASIC設計，且更積極卡位AI基礎架構關鍵節點，未來有望晉升資料中心光互連生態系中的重要一環。 業者分析，MicroLED AOC的特
上修ASIC營運預期逾10億美元！美系外資看好「這IC設計龍頭」 盤中上攻1870元
[FTNN新聞網]記者何亞軒／綜合報導IC設計龍頭聯發科（2454）喊話業務優於預期，原定今年可貢獻約10億美元，上修至超過10億美元，隨著業務目標上修，今（9）日...