聚賢研發3月中旬登創新板今年營收向上估增雙位數

鉅亨網記者魏志豪台北

2025年2月13日週四上午2:08

特氣二次配業者聚賢研發 (7631-TW) 將在 3 月中旬登錄創新板，董事長暨執行長曾國強今 (13) 日指出，今年因先進製程與先進封裝需求強勁，客戶持續擴大建廠，預計今年營收將持續向上成長，法人估，聚賢研發今年營收估增雙位數。

聚賢研發指出，在 AI 浪潮席捲全球之際，全球半導體產業以 AI、高速運算為主軸，帶動廠務工程需求增加，推升聚賢研發 2024 年營收 8.51 億元，年成長超過 2 成。

聚賢研發成立於 2018 年，聚焦於半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶群涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業。

特殊氣體主要應用於半導體之先進製程，隨著先進製程的演化，半導體製程之特殊氣體多數具高危險性，純度接近 100%，供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高安全品質穩定的管路進行輸送，因此特殊氣體廠務工程之施工門檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，為寡占領域。

聚賢研發創立時以成為「高科設備優化最佳服務商」為願景，致力提供科技產業不斷升級優化的平台，為突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足之情況，提高施工品質及優化客戶生產流程及設備以強化生產效率及產品服務品質。

曾國強指出，先前在服務客戶過程中，就發現焊接速度有很大的改善空間，因此著手投入研發，並推出全球第一台「管路自動雷射焊接機」，可提升管路焊接速度 60%、降低能耗達 35%，憑藉創新技術取得客戶青睞，今年上半年大尺寸新產品預計完成原型機驗證及試產，下半年進行實體場域推廣。

曾國強看好，未來管路自動雷射焊接機除了切入半導體更多業者外，也將推廣至潛在需求產業，如綠能風電、軍工造船及化工產業管路客製需求。

此外，聚賢研發與美系知名半導體設備原廠合作製程設備相關耗材之開發，於 2024 年已出貨給設備原廠並持續接獲新訂單，另積極在國內外市場拓展其他施工使用的設備和各式夾治具、輔具等業務合作，提供客戶從軟體設計到硬體規劃的完整解決方案。

法人指出，聚賢研發 2024 年第一季因認列非經常性之賠償損失影響每股盈餘 1.51 元，導致 2024 年前三季每股盈餘為 3.52 元。若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025 年營收可望雙位數成長，且獲利應可超越前一年度。

聚賢研發主要施工項目之特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具，以及高效工序安排，提高工程周轉率，使得毛利率為同業之冠，獲利能力穩健，應可名列國內氣體二次配廠務工程同業之領先地位。

聚賢研發也積極拓展海外市場，去年已陸續於日本、新加坡及德國等地設立子公司，海外市場規畫布局包含承攬廠務工程及再生能源等業務，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望於 2025 年第四季開始貢獻營收，預期 2026 年海外營收將有較顯著的貢獻，營運也可更穩健發展。

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