群翊訂單滿到2024年 晶圓級封裝設備明年Q1出貨

群翊（6664）受惠載板與半導體客戶需求暢旺激勵，上半年繳出每股盈餘5.26元的傑出表現，今（22）日召開法說會展望營運，群翊董事長陳安順表示，目前已接單與尚未認列的訂單，排程已到2024年，在既有產能滿載狀況下，「營業額很重要但不是最重要的，群翊將調整產品結構，來擴充毛利率與獲利率」。

群翊具有超過30年的客製產品設計經驗，主要生產 PCB 熱風與乾燥製程設備，包括塗佈、曝光、乾燥自動化設備等，應用產業涵蓋傳統 PCB、軟板、觸控面板等，受惠下游特別是客戶載板需求提升，日前也投入發展晶圓製造、封裝及ABF載板等高階烘烤製程設備，目前載版占營收比重超過50％，並持續調降低階PCB與面板比重，挹注業績與獲利提升。

陳安順強調，群翊希望一直走在設備產業的最前端，避開市場都會做的領域，持續與客戶拓展與合作高階設備產品，像是規劃已久的WLP（晶圓級封裝），就是過去一直在努力布局的先進封裝項目，現在已經獲得美國客戶的肯定，規劃第1條實驗性質的產線，將在明年第1季出貨，將來仍有許多合作可以期待。

陳安順表示，載板產業開始往中南半島移動，群翊也會配合客戶做相關的調整與布局，例如今年就開始引進各10位的泰國與越南勞工，就是要因應明年中南半島各國訂單與裝機測試而預先進行培訓，楊梅廠4樓空間完成施工擴建，增加1000多坪的裝配線面積，預計產能增加約20％，不過，目前產能仍不足以應付訂單，現在也正討論是否找尋更大廠房或於現有廠址附近再行擴充。

「目前最大問題點不是訂單能拿多少，而是現在要能做得出來」，陳安順說。

群翊今年上半年營收11.45億元，累計毛利率38.8％，前6月累計每股稅後盈餘5.26元，展望下半年營運與上半年相差不大，全年營收將比去年同期增加約20％，年度營收將首度突破20億元關卡，並創下歷年新高紀錄，毛利率則在產品結構優化調整下，預估約40％上下5個百分點，都屬於正常可控範圍。

（審核：呂俊儀）

延伸閱讀

全球暖化加劇！鴻海劉揚偉：「缺水」比「缺電」更可怕！
【數據·找·知道】新普等10檔財報雙低董監買 吸引大股東先回補

「燃料不是核四過期品！」台電：核三機組大修 填換後運轉至2025年

• Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。

• Yahoo股市App下載：即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓！