美、日就開發下一代晶片合作達成共識

【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,美國和日本最高層商務官員就下一代半導體開發合作達成共識,以此作為維護地區經濟秩序努力的一部分。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上週五在底特律會見了日本經濟產業大臣西村康稔,根據聯合聲明,他們表示將鼓勵兩國晶片研究中心創建技術和人力資源開發路線圖。他們還將合作解決削弱半導體供應鏈韌性的生產集中問題。

與此同時,美國和中國這兩個世界最大經濟體的關係發生惡化,面臨晶片政策和出口管制等一些棘手問題。雷蒙多還與中國商務部長王文濤會晤,他們一致同意加強溝通,同時也對彼此的政策表達了不滿。