美銀上調目標價+AI GPU重啟中國出貨預期,AMD股價連六彈,創一年新高
【財訊快報/陳孟朔】美國晶片大廠超微(美股代碼AMD)股價週三追高2.07美元或1.17%,連六紅,收在179.51美元為去年7月15日以來的逾一年新高,年初以來累計漲幅擴大至48.61%。成交金額達111.91億美元,位居美個股第5名,顯示財報前夕(8月5日盤後公布)市場預期轉趨樂觀。在AMD即將公布第二季財報前,美銀證券發布最新報告,將其目標價由175美元調升至200美元,較現價仍有近13%上行空間,並維持「買入」評級。分析師Vivek Arya指出,AI與CPU市場的強勁成長動能,為AMD中長期表現提供強大支撐。
Arya表示,AMD目前在全球CPU市場市占率仍不足20%,但預估至2026年有望突破30%。他同時看好GPU產品線的潛力,尤其是在中美貿易限制趨於穩定後,AMD有望於2025年下半年恢復對中國地區供應AI GPU,預估全年可貢獻7至10億美元額外營收。
市場解讀,若中國市場順利重啟高階GPU出貨,將有助AMD進一步拉近與輝達的差距,強化在雲端AI加速器與數據中心的競爭力。該公司MI300系列AI晶片被視為今年最具突破性的產品之一,若下半年量產與訂單確認順利,有望推升整體獲利上修空間。
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【財訊快報/陳孟朔】科技網站引述內部銷售人士透露,微軟(Microsoft,美股代碼MSFT)因企業客戶對高昂AI成本卻步,已在多個部門下調部分人工智能(AI)軟體的銷售增長指標,涉及Azure雲端業務下的AI模型與智能體平台。不過,微軟其後透過電郵聲明澄清,強調集團並沒有下調AI產品「總銷售配額」,僅對個別團隊的銷售目標作出正常調整,否認外界解讀為全面降目標。市場人士透露,在Azure部分業務單位,微軟去年財年為銷售團隊設定的Foundry平台支出增長目標高達50%,但實際達標情況不佳,有部門僅不到五分之一銷售人員完成至少一半目標。在今年7月新財年重設指標時,相關目標已從「成長50%」下調為「約25%」,以反映實際需求與落地速度,顯示企業客戶在導入AI代理、連結內外部數據與工作流程上,仍存在磨合與效益不確定性。報導指出,部分私募股權客戶在AI應用實驗中,發現工具無法穩定銜接多來源數據,導致實際使用成效不如預期,進一步加劇企業對「為AI額外埋單」的遲疑。熟悉微軟內部情況的人士分析,本輪調整並非宣布AI需求見頂,而是從「過度樂觀的高標」退回更貼近落地節奏的成長軌道,在維持長期AI押注的同
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發起對話記憶體缺貨影響拉貨,聯寶11月營收月減一成,前11月續寫同期新高
【財訊快報/記者陳浩寧報導】受到記憶體缺貨影響客戶拉貨動能,聯寶(6821)11月營收達3822萬元,月減10.27%;累計1至11月合併營收為5.38億元,較去年同期成長4.2%,續創歷年同期新高表現。聯寶表示,雖受到記憶體缺貨影響,間接減緩磁性元件客戶拉貨力道,致使磁性元件訂單出貨時程遞延。但仍持續維持與各大品牌客戶密切合作的模式,即時掌握生產排程,確保必要產能得以彈性調度,以降低市場短期變化對整體營收的干擾,皆助力整體營運持續朝穩定成長表現。聯寶仍持續對磁性元件新產品布局,精進研發技術升級與投入,佈建明年業務成長底薀;受惠於多項電子產品整合AI技術,包括AI偵測攝影機(採用高階30W的PoE+變壓器)訂單持續放量,此規格較業界普遍使用之15W的PoE較高功率輸出,可支援AI攝影機在物件辨識即時分析、畫質升級後的更高功耗需求,同時,亦成功接獲應用於警用車載對講機之磁性元件產品專案訂單,並預計將於12月起陸續交貨。展望未來,聯寶持審慎樂觀看法。隨著全球網通市場逐步朝向高速化、低延遲、多頻段傳輸的方向演進,聯寶仍積極拓展磁性元件業務接單動能,包括拓寬旗下PoE電源變壓器產品應用領域、應
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發起對話AI記憶體搶貨潮升級,美光停賣消費級產品,全力供應數據中心
【財訊快報/陳孟朔】外電報導,美國記憶體大廠--美光科技(Micron,美股代碼MU)週三宣布,將停止面向終端消費者銷售記憶體產品,未來營運重心將全面轉向高性能人工智慧(AI)晶片與數據中心需求,標誌在AI基礎設施投資狂潮下,記憶體產能分配正式向「雲端與大客戶」大幅傾斜。美光業務主管薩達納(Sumit Sadana)在聲明中表示,AI帶動的數據中心成長,正推升高階記憶體需求出現「爆發式上升」,為改善供應並優先支援成長更快領域的策略客戶,公司做出退出消費級記憶體業務這個「艱難但必要」的決定。美光股價週三收低2.23%至234.16美元,成了費半唯三黑且最大魯蛇,但今年以來累計漲幅仍高達約178.23%,反映市場看好其在AI記憶體週期中的關鍵地位。在AI基礎設施建設熱潮之下,記憶體這一核心零組件正步入全球性供給吃緊階段。輝達(Nvidia)與超微(AMD)等AI晶片大廠的GPU大量搭載最先進的高頻寬記憶體(HBM):例如,輝達GB200晶片每顆圖形處理器配置192GB記憶體,谷歌最新AI晶片Ironwood TPU同樣需搭配192GB高頻寬記憶體;AMD現行MI350則一口氣配備288GB
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