美法院裁定，蘋果、谷歌與Meta須面對「賭場式遊戲App」集體訴訟
【財訊快報／陳孟朔】路透報導，加州聖荷西的聯邦地方法官達維拉(Edward Davila)裁定，蘋果公司(Apple，美股代碼AAPL)、谷歌(Google，美股代碼GOOG)及Meta Platforms(美股代碼META)無法免責，必須面對指控它們藉由App Store、Play Store與Facebook推廣賭場式遊戲應用程式、並從中抽取佣金的集體訴訟。達維拉駁回三大科技公司主要依靠《通訊端正法》(CDA)第230條尋求豁免的辯護，認為處理遊戲內付款的行為不能被歸類為「出版者」角色，因此不受第230條的保護。裁決書指出，「核心爭點在於被告是否不當處理社交賭場應用的付款，而不是是否被標籤為莊家或掮客」。
該案源自2021年，原告指控三大平台透過「拉斯維加斯風格」的模擬賭場遊戲，形成非法的「勒索共謀」，導致使用者沉迷，甚至出現憂鬱與自殺念頭，同時科技巨頭從每筆交易抽取約30%的佣金，估計金額超過20億美元。
雖然部分州法相關指控已被駁回，但法院允許涉及消費者保護法的大部分訴求繼續審理(加州除外)。訴訟要求賠償未指明的損失與三倍懲罰性賠償。
三家公司暫時未回應置評請求。法官同時允許其立即向第九巡迴上訴法院提出上訴，凸顯第230條適用問題的重要性。
受此消息影響，市場關注三大平台可能面臨的法律風險與潛在賠償責任，科技業長期依賴的「平台免責盾牌」或將面臨新一輪挑戰。
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財訊快報 ・ 16 分鐘前共和黨選情受挫+最高院質疑關稅權限，道瓊彈升225點、費半急漲3%
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財訊快報 ・ 1 天前道瓊歐洲600指數週一小漲0.07%，五個交易日首紅，三大股市僅德股收高
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財訊快報 ・ 3 天前統一期貨：美股拉回拖累，台指期開低走低，後見買盤收斂部分跌幅
【財訊快報／編輯部】美國參議院未能通過臨時支出法案，導致美國關門期將延長創歷史高。美國兩大頂尖銀行CEO亦於投資論壇示警美股估值過高，導致美股出現估值修正賣壓。台指期受美股拉回拖累，開低走低，跌點一度達到700點，後見買盤收斂部分跌幅。綜觀法人籌碼，三大法人合計賣超649.5億元，其中外資賣超575.3億元，而自營商賣超61.6億元，投信則賣超12.6億元。檢視選擇權金流，外資布局0.76億元偏空部位，自營商則布局0.53億元偏空部位。選擇權未平倉部分，11月F1週選價平近9檔賣權最大未平倉下降300點至27,500點，買權最大未平倉下降500點至28,000點，最大OI區間下移偏空。期貨方面，外資夜盤加碼1,170口空單，日盤則大幅加碼3,969口空單，未平倉淨空單增至-31,664口；十大特定法人加碼2,774口空單至-13,237口。
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【財訊快報／陳孟朔】外電報導，谷歌母公司Alphabet(Alphabet Inc.，美股代碼GOOG)與亞馬遜(Amazon.com, Inc.，美股代碼AMZN)對Anthropic的早期押注，已在第三季財報轉化為可觀的帳面收益。市場消息顯示，Alphabet第三季認列約107億美元股權證券淨收益，其中一部分來自Anthropic估值上修；亞馬遜亦因該投資認列約95億美元稅前收益，帶動其單季獲利年增逾三成。推動上述收益的關鍵在於Anthropic於9月新一輪融資中估值飆升至1,830億美元，較先前水位近乎三倍。依會計準則，持有方須依市場價格變動重估資產，即便尚未變現，估值上調仍會即時反映為未實現收益，進而支撐季度盈餘表現。分析師指出，Alphabet對Anthropic累計投入約30億美元，並簽訂自2026年起供應專用AI晶片的大型合約，於較短期內提供超過1吉瓦算力，合約金額上看數十億美元規模。亞馬遜則以約80億美元資金與雲端、客製化AI晶片與數據中心建設配套支持Anthropic，相關基礎設施已啟動運行，強化後續商用落地的資源保障。此番估值上修，使生成式AI私募股權自「戰略性持股
財訊快報 ・ 3 天前馬斯克首曝AI5採雙代工，台積電、三星分食，2026試產、2027量產
【財訊快報／陳孟朔】特斯拉(Tesla，美股代碼TSLA)執行長馬斯克在X上回應網友提問，首次披露自研AI5晶片將採台積電(2330)(美股代碼TSM)與韓國科企一哥--三星電子(005930.KS)「雙代工」策略，規劃2026年試產、2027年量產，市場人士解讀為分散先進製程與封裝產能風險、加速量產爬坡的關鍵布局。雙代工意味著高階製程與先進封裝的「產能保險」將成為AI晶片大廠的標配，一方面確保在需求高峰期降低單一供應瓶頸，另一方面可藉由兩家晶圓廠的良率與交期表現，彈性調整批量與時程，縮短供應鏈的交付尾巴。對台積電與三星而言，若最終切入量產，新增的高毛利先進製程訂單可望提高產能利用率並優化產品組合。AI5落在2026至2027年的量產時窗，對應業界先進節點升級與高密度先進封裝持續擴張的週期。考量AI訓練晶片在頻寬、功耗與面積的「三難權衡」，後續仍需觀察設計是否搭配更高堆疊的記憶體與更高階的先進封裝，以滿足數據中心負載下的能效與延遲目標。分析師表示，AI5若按期推進，將同步牽動先進封裝載板、矽中介層、散熱、測試與高頻材料等配套需求；HBM與高速互連供應的協同亦將是量產能否順利的分水嶺。產
財訊快報 ・ 1 天前