美外資報告稱驅動晶片封測下半年漲價難,點名頎邦毛利率今年將觸頂

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【財訊快報/記者李純君報導】在5月份看壞驅動晶片後市的美系外資指出,驅動晶片的後段封測廠將不會進一步漲價,並點名頎邦(6147)的毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑,受此利空訊息影響,頎邦今日股價表現疲弱,終場小跌0.2元,以70元作收,成交量則稍稍擴大到4000張以上。 該外資報告指出,面板及驅動IC產業為兩個不同世界,認為產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善,但驅動IC議價即將觸頂,預估第三季報價可續漲5%到10%,但第四季價格恐持平,而驅動IC後段封測廠部分,由於目前供需不如首季時吃緊,預期後段封測廠將不會進一步漲價。

該報告更認為,封測需求受限於晶圓供給,儘管設備交期持續延長,但後段產能持續逐步增加,認為頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低,若有也可能僅為小幅調漲,並將頎邦維持「中立」評等、目標價71元不變。

受此報告影響,頎邦今(16)日以70.6元的小漲格局開出,但11點40分後翻黑下跌70元,小跌0.28%,其後股價則在平盤上下小幅震盪,終場小跌0.2元,以70元作收,成交量4051張。

頎邦第一季合併營收64.19億元,季增4.2%,年增20.5%,毛利率季增0.1個百分點達29.3%,年增2.0個百分點,單季歸屬母公司稅後淨利12.19億元,季增20.0%,年增30.9%,第一季每股淨利1.81元,優於預期。



考量第二季接單價格全面調漲,包括金凸塊、COG、COF、面板驅動IC測試等代工價格調漲5~10%,封裝用載板報價也漲10~15%,受惠於產線全滿,加上漲價效應的完全發酵,本土法人圈預期頎邦第二季營收可望較上季增加約10%幅度,毛利率回升至30%以上,單季每股淨利有機會賺超過2元。