羅姆首款業界最小尺寸矽電容上線，搶攻行動裝置龐大商機

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體大廠羅姆（ROHM）宣布推出首款矽電容BTD1RVFL系列產品，利用長年累積的矽半導體加工技術，實現了業界最小尺寸與更高的性能，該款產品已於8月以月產50萬顆的規模投入量產，更計畫於2024年針對高速和大容量通訊設備等應用領域，開發高頻特性優異的第二波系列產品。羅姆表示，隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升，業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術，與積層陶瓷電容（MLCC）相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性，產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣，約為2022年時的1.5倍，因此，透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。

羅姆的矽電容採用了以1μm為單位進行加工的獨家微細化技術，不僅消除了外觀成型過程中的缺陷，並實現了高精度尺寸公差。由於產品尺寸波動很小，因此能夠支援更窄的安裝間距；另外更透過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位，有效提高了安裝強度。

第一波產品BTD1RVFL系列的尺寸僅為0.4mm×0.2mm，是業界最小尺寸的表面安裝型量產矽電容。與0603尺寸的市場競品相比，安裝面積減小約55%，非常有助應用產品小型化。另外新產品還內建TVS保護元件，可確保出色的ESD*2耐受能力，減少突波對策等電路設計工時。