緯穎前進2025 OCP全球高峰會

2025 OCP全球高峰會正於美國加州聖荷西所舉行，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）解決方案。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「我們很榮幸在OCP 全球高峰會展現最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新。透過與業界領導廠商的緊密合作，我們持續推進 AI 運算效能與散熱效能的極限。這些合作將促成一系列最先進的產品與解決方案，以滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。」

緯穎與緯創作為首批供應NVIDIA GB300 NVL72 系統的合作夥伴之一，此回亦展出該款液冷、機櫃級 AI 系統，搭載 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU，並配備 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為推理模型的推論提供前所未有的運算效能，引領新一波加速運算浪潮。

NVIDIA HGX B300 則是一款搭載 8張NVIDIA Blackwell Ultra GPU的全新10U伺服器，配備高達 2.1TB 的 HBM3e 記憶體與 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為複雜的 AI 工作負載提供突破性效能。

另搭載AMD Instinct MI350 系列（AMD CDNA 4）GPU、EPYC CPU 和AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達 35 倍。

此外，緯穎的雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack Architecture），透過將傳統機櫃寬度加倍，以支援面積更大、功耗更高的 AI 晶片。該架構同時整合高壓直流（HVDC）供電、先進液冷技術，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，以因應高密度運算中所面臨的的資料、電力與散熱挑戰。此新架構為支援下一代加速器而打造，如AMD Instinct MI400 系列 GPU 等。旨在為最先進的 AI 訓練與推論，提供機櫃等級的強大效能。

在先進冷卻技術部分，緯穎展出了專為未來高功率IC打造的雙面液冷板（Double-sided Cold Plate），可同時為AI加速器與其搭配的垂直電源供應 IC提供最高達4 kW的散熱能力。結合緯穎自有微流道設計以及先進的電化學3D列印技術，預期可將散熱效能提升最多達 40%。

另針對採用不導電環保冷媒的兩相直接液冷（Two-phase Cold Plate）系統，緯穎推出專利的3D列印wicking‑fin液冷板設計。系統可利用相變機制強化散熱效率，並降低因漏液造成的停機時間，為大規模液冷AI與高效能運算（HPC）提供高效率、高可靠度的解決方案。

此外，緯穎的300kW 雙機櫃寬AALC Sidecar（Air-Assisted Liquid Cooling），為與Shinwa Controls Co.,Ltd合作開發的AALC系統，進一步提升AALC散熱能力，同時提供高可靠度與易維護性，讓資料中心在不更動既有基礎設施的情況下，即可布署液冷 AI 機櫃。

在OCP Future Technologies Symposium上，緯穎並將與Fabric8Labs發表「採用電化學3D列印微流道、支援超過 350 W/cm² 超高熱通量的新世代液冷板（Next-generation cold plate with electrochemical 3D-printed microchannels for Ultra-high heat fluxes beyond 350W/cm²）」。內容將深入說明先進散熱技術與 IC 封裝共設計如何提升液冷系統中液冷板的散熱效能。

至於在尖端網路解決方案部分，緯穎展出了基於NVIDIA Spectrum-4 MAC技術的NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台。該平台整合SONiC與NVIDIA Cumulus，為多租戶、超大規模人工智慧雲端服務提供先進的乙太網路連接能力，實現靈活的資料中心部署。

另專為現代資料中心設計的102T資料中心交換器Broadcom Tomahawk 6，採用最新Broadcom Ethernet Switch，可在 4RU 氣冷系統中支援 64 埠，每埠 1.6Tbps 傳輸速度，展現強大效能與高密度連接能力。

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