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《經濟》AI帶旺11月出口創新高 連25月正成長

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【時報-台北電】財政部公布,11月出口640.5億美元,創歷年單月新高,較上月增3.6%,較上年同月增56.0%。

受惠於人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用需求湧現,客戶端拉貨動能持續強勁,加上傳統外銷旺季效應挹注,11月出口以640.5億美元改寫歷年單月新高紀錄,年增率達56.0%,連續25個月正成長。進口值479.7億美元同創單月新高,年增45.0%,主因AI產業鏈之國際分工運作、出口引申需求與設備購置增加。累計1至11月出口年增34.1%、進口增23.5%。

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11月出口主要貨品中,資通與視聽產品因顯示卡、伺服器等出貨攀升,年增1.7倍,電子零組件受AI商機蓬勃與記憶體價量齊揚帶動,年增29.3%,兩貨類出口值均為單月新高。累計1至11月電子零組件、資通與視聽產品合占總出口比重達73.7%,併計年增51.8%,其餘貨類僅增1.0%。

11月對主要外銷市場同步擴增,其中對美國出口金額及年增率(+1.8倍)雙創歷年單月最佳,占總出口比重上升至38.1%。累計前11月對5大市場出口均呈正成長,以對美國增73.4%最出色。

展望未來,AI應用帶動之全球算力需求持續攀升,促使大型雲端服務業者加速建置資料中心等基礎設施,各國政府亦積極推動主權AI,可望激勵相關硬體需求維持高檔,並有助維繫我國出口成長動能,惟主要經濟體貿易政策變化、地緣政治風險等不確定性因素猶存,仍待密切關注後續發展。(編輯:沈培華)

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工商時報 ・ 2 天前發表留言
《DJ在線》矽晶圓景氣走向復甦 價格可望逐步回升

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MoneyDJ新聞 2026-01-14 12:13:45 萬惠雯 發佈在AI相關以及記憶體產業火熱的需求持續擴大下,矽晶圓產業2026年走向復甦軌道。業者表示,AI屬於結構性成長動能,不僅推升先進製程與高效能運算需求,也帶動整體半導體產業進入新一輪上升週期,矽晶圓市場已逐漸擺脫先前的低迷狀態,產業環境朝正向發展。 業者指出,雖然不同應用領域客戶回溫速度不一,但整體觀察到客戶對供應穩定性的重視程度明顯提升。在需求逐步增溫下,市場也開始關注後續是否有機會反映在價格層面,整體產業前景相較過去一段時間更趨樂觀。 另外,矽晶圓價格已修正相當長一段時間,目前AI相關需求動能相對明確,成熟製程需求仍屬緩步增加,但整體產業發展方向已轉向改善,市場信心逐步回溫。 在特殊應用領域方面,SOI(Silicon-On-Insulator)晶圓發展亦受到市場關注。業者指出,目前SOI晶圓應用仍以MEMS、RF及功率半導體為主,矽光子相關應用仍處於研發與早期導入階段,不過隨著高速傳輸與AI運算需求持續提升,SOI在矽光子領域的長期適用性被市場看好,後續具備潛在成長空間。 矽晶圓大廠環球晶(6488)亦持續深化高

Moneydj理財網 ・ 20 小時前發表留言

《科技》先進製程競賽進入系統工程化階段 台積製程、封裝雙軸並進

【時報-台北電】在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續推升下,晶圓代工龍頭台積電正全面加速先進製程與先進封裝布局。據悉,隨著雲端資料中心與大型AI訓練專案規模不斷放大,台積電未來數年產能規劃已明確轉向2奈米與A16等次世代節點,同時搭配CoWoS等高階封裝產線擴充,形成「製程+封裝」雙軸並進的新成長動能。 在製程演進方面,台積電正迎來關鍵技術轉折點。2奈米世代首度導入奈米片電晶體(GAA),A16更將加入背面供電(BSPD)架構。法人預估,相較FinFET製程,N2與A16節點的資本支出需求可能提高至原本的1.8至2.5倍,反映先進製程競賽已從「微縮」進入「系統工程化」新階段。 產能布局上,台灣仍是最先進技術的核心基地,高雄Fab 22與新竹Fab 20已成為N2量產與良率學習的重要據點,未來兩年將陸續啟動多期擴建,確保A16與後續節點的長期供應動能。 在需求結構上,AI伺服器、加速器與高階CPU/GPU已成推動台積電產能緊俏的主因。未來幾年N2與N3家族產能將快速拉升,而舊世代如N7、N5則逐步轉作支援成熟應用,整體產能結構呈現「先進比重提高、成熟節點精實化」的趨勢。特別是

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AI動能撐盤、台股站穩三萬點 009804掌握台灣核心成長引擎

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隨著全球生成式AI、高效能運算與雲端應用加速落地,半導體先進製程、先進封裝及高階算力需求持續擴張,使台灣在全球AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。AI投資已不再侷限於單一題材,而是擴散至晶圓代工、伺服器、顯示卡及相關零組件,形成長期且具延續性的成長循環,成為支撐台股指數重心上移的重要力量。

中時財經即時 ・ 1 天前發表留言

《台北股市》耕興、東研信超 2026展望佳

【時報-台北電】AI、先進無線通訊與高效能運算持續推升終端設備複雜度,台灣電子檢測產業迎來結構性成長契機。回顧2025年,檢測雙雄耕興(6146)與東研信超(6840)分別在無線通訊與AI伺服器檢測領域取得關鍵突破,不僅為全年營運奠定基礎,也為2026年成長動能鋪路。 耕興2025年12月合併營收3.8億元,年增1.34%;全年合併營收44.95億元,雖小幅年減,但第四季訂單動能明顯回溫。公司指出,5G AI手機旗艦機種導入3GPP R18新一代射頻架構與多天線設計,帶動RF、SAR與OTA等測試時數大增;遞延多時的AI NB檢測訂單也自第四季開始發酵,加上北美商用市場換機潮推升Wi-Fi 7企業級AP檢測需求,高階網通檢測量能持續升溫。 耕興在新世代無線技術布局上搶得先機。公司已完成全球首件通過美國FCC認可的Wi-Fi 8核心晶片測試,協助聯發科Wi-Fi 8晶片完成關鍵驗證,成為全球最早支援Wi-Fi 8產品通過美國法規的檢測機構。隨著Wi-Fi 8在系統穩定度、多裝置同時運作與實際場域需求大幅提升,測試流程複雜度明顯增加,也推升高階檢測服務的技術門檻。 東研信超則在AI伺服器檢

時報資訊 ・ 1 天前發表留言
耕興、東研信超 2026展望佳

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AI、先進無線通訊與高效能運算持續推升終端設備複雜度,台灣電子檢測產業迎來結構性成長契機。回顧2025年,檢測雙雄耕興(6146)與東研信超(6840)分別在無線通訊與AI伺服器檢測領域取得關鍵突破,不僅為全年營運奠定基礎,也為2026年成長動能鋪路。

工商時報 ・ 1 天前發表留言
加速ChatGPT回應速度 OpenAI砸逾百億美元向Cerebras採購算力

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OpenAI 周三 (14 日) 表示,其已同意在未來三年內向人工智慧 (AI) 晶片新創 Cerebras 採購最多 750 MW 的運算能力。這家 ChatGPT 開發商希望藉此在 AI 競賽中取得領先,並把握持續成長的需求。

鉅亨網 ・ 1 小時前發表留言

機械出口連11紅!去年出口值年增9.1%

台灣機械工業同業公會12日公布最新統計,12月機械出口值29.9億美元,年增14.3%,連續11個月正成長。累計全年出口值318.59億美元,年增9.1%,正式擺脫前一年衰退陰霾。

中時財經即時 ・ 2 天前發表留言

《半導體》台積電 營運再締新猷

【時報-台北電】台積電(2330)9日公布2025年12月合併營收為3,350億元,年增20.4%、月減2.5%,維持歷史高檔水準;在AI與高效能運算需求持續強勁帶動下,第四季合併營收衝上1.05兆元,正式跨越單季兆元門檻,並超越財測高標。全年合併營收達3.81兆元,年增31.6%,營運再締新猷。 台積電近期在法人強力看好下,股價本周突破1,700元大關,從周線來看以跳空方式續攻歷史新高;投信法人持續站在買方,均線皆往右上角攻堅,看好2026年台積電成長來自先進製程與先進封裝CoWoS需求升溫。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)

時報資訊 ・ 3 天前發表留言

錼創攜手世芯-KY轉投資矽光子廠 攻AI/HPC光互聯平台

錼創科技(6854)13日宣布與光循科技(Brillink)展開策略合作,攜手共同開發可滿足人工智慧與高效能運算(HPC)需求的下一代光互連平台,光循科技為世芯-KY、光程研創合資之矽光子廠,透過雙方合作,錼創插旗取代AEC纜線傳輸的光學互聯架構,提供高效率MicroLED 發光陣列。

中時財經即時 ・ 1 天前發表留言
國科會發表「晶片級先進封裝研發平台」加速前瞻AI技術落地與商業化

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國科會發表「晶片級先台,00000」委吳誠文表示,未來的 AI 應用,需更高效能、更高密度、同時更低功耗的晶片解決方案,挑戰前所未有這個關鍵就是「先進封裝技術」,是串連,該基板不僅能降低基板成本與製程複雜度,將助力台灣

鉅亨網 ・ 1 天前發表留言

《科技》CoWoS與SoIC應用大擴張 先進封裝供應鏈2變化

【時報記者葉時安台北報導】隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化,此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局,推升非台積電先進封裝體系如日月光、艾克爾與英特爾崛起。 CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台,其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高,以及2與3奈米先進製程高昂的成本。 對此,全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一,台積電除加速擴充CoWoS產能外,亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案,鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%,大幅升至2萬片,與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。 第二,非台積電先進封裝

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程曦2025全年合併營收11.96億 創歷史新高

程曦資訊(6898)12日公告2025年12月合併營收1.16億元,較2024年同期成長22.91%。受惠於任務型專案挹注及年約型合約專案穩定貢獻,2025年全年合併營收11.96億元,寫下年度歷史新高,年增5.92%,整體營運維持穩健成長動能。

中時財經即時 ・ 2 天前發表留言

台積電 營運再締新猷

台積電(2330)9日公布2025年12月合併營收為3,350億元,年增20.4%、月減2.5%,維持歷史高檔水準;在AI與高效能運算需求持續強勁帶動下,第四季合併營收衝上1.05兆元,正式跨越單季兆元門檻,並超越財測高標。全年合併營收達3.81兆元,年增31.6%,營運再締新猷。

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《大陸產業》陸AI漫劇夯!幾百元、幾天就能產出:商機上看900億

【時報-台北電】生成式人工智慧,快速催生著新的文藝形態,AI漫劇(人工智慧生成動漫短劇)也隨之應運而生。據統計,AI漫劇已成當前大陸微短劇行業增長最迅猛的板塊,預計市場規模將突破200億元(人民幣,下同約新台幣900億元)。AI漫劇以低門檻、快節奏、貼近網路語境的方式進入大眾生活,更成為民眾參與文創的新途徑。 大陸《人民日報》報導,過往動畫製作往往意味著高昂的成本與漫長的周期。一分鐘畫面,可能要耗費數萬元的投入和數周乃至數月的打磨。而在人工智慧介入之後,一分鐘動漫短劇的成本可以低至幾百元,時間也只需要幾周甚至幾天。部分爆款項目的AI轉繪版本已實現平均降本90%、提效20倍以上。 報導稱,更重要的是,它改變誰可以參與文藝創作。以往,動畫生產對技藝、設備和團隊的要求,天然構成一道無形的門檻。如今一般民眾只需透過輸入提示詞,就可以參與到形象設計與故事表達之中。技術門檻大幅降低,讓更多人擁有表達的可能。(新聞來源:中時即時 陳柏廷)

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先進封裝應用面加速擴展,供應鏈邁向多軌並行

MoneyDJ新聞 2026-01-14 10:14:04 新聞中心 發佈隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。 CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台,其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高,以及2與3奈米先進製程高昂的成本。 對此,全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化: 第一,台積電除加速擴充CoWoS產能外,亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案,鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%,大幅升至2萬片,與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。 第二,非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分

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節慶檔期+人力缺工,數字旗下平台需求強

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MoneyDJ新聞 2026-01-14 10:46:15 李宜秦 發佈數字(5287)2025年12月合併營收1.95億元,月增4.45%、年增0.93%,第四季累計營收5.71億元,季減3.47%、年減0.41%,全年累計營收23.19億元,年增2.49%,創歷史新高。公司表示,旗下平台在歲末年初旺季帶動下維持成長動能,其中人力與居家服務兩大站台的需求回升,是12月合併營收成長的主要支撐。 隨節慶檔期與短期人力缺口擴大,數字旗下小雞上工平台調查顯示,約8成企業看好「零工兼職」在旺季補人力的彈性成效;其中活動、餐飲、補教三大產業,2026年1月職缺平均需求人數較2025年12月成長2倍,需求持續向上。數字旗下找師傅也受惠年終大掃除與家庭服務外包化趨勢,2025年12月初起居家清潔相關案件量明顯攀升,且較2024年同期成長33%,同樣挹注整體營收表現。 根據小雞上工調查顯示,年前兼職意願升溫,近8成學生、逾6成上班族有意在農曆年前後投入兼職;職缺偏好以活動支援、零售百貨與餐飲為主。平台全年職缺量達36萬筆、應徵數635萬次,整體應徵率76%,其中「活動類」職缺最受歡迎,平均每筆職缺應徵

Moneydj理財網 ・ 21 小時前發表留言

數字科技2025全年合併營收23.19億 衝新高

網路生活平台數字科技(5287)12日公告2025年12月合併營收1.95億元,月增4%、年增1%,累計全年合併營收23.19億元,年增2%,再創歷史年度新高。

中時財經即時 ・ 2 天前發表留言

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