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【統一證券晨訊】短彈氣勢強 留意季線與半年線反壓
日期：2021年10月20日
※盤勢分析
反彈帶動技術面轉強，維持短打，區間操作建議
※昨日盤勢
周一美國科技股收紅激勵，台股週二以上漲86點的16791點開出，由電子族
群領軍上攻，IC載板景碩、欣興漲停，引領PCB族群全面轉強，APPLE新品發表，
蘋概股大立光、玉晶光、美律、晶技、台光電、譜瑞、富采漲幅逾3%，IC設計族
群聯發科、瑞昱、信驊、祥碩、聯詠、智原等漲幅逾3%，汽車及車電相關強茂、
台半、朋程、為升、同致、胡連等漲勢強勁，此外，半導體權值股台積電、聯電
、日月光及面板雙虎同步上漲，使台股以長紅棒做收，收復月線。終場指數大漲
195點，以16900點作收，成交量能為2653億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互
見，其中電子及傳產分別上漲1.85%及0.1%；金融則下跌0.19%。在次族群部份，
以電子零組件、玻璃陶瓷及光電等走勢最強，分別上漲3.66%、2.57%及2.31%。
※資金動向
三大法人合計買超165.49億元。其中外資買超110.79億元，投信買超16.15
億元，自營商買超38.59億元。外資買超前五大為友達、彩晶、群創、聯合再生
、華航；賣超前五大為華邦電、旺宏、中纖、台泥、中鋼。投信買超前五大為華
邦電、台達電、新光金、智原、永豐金；賣超前五大為開發金、群創、富邦金、
聯電、佳世達。資券變化方面，融資增2.3億元，融資餘額為2457.45億元，融?
減0.2萬張，融券餘額為58.99萬張。外資台指期部位，空單減碼800口，淨空單
部位18206口。借券賣出金額為63.6億元。類股成交比重：電子63.6%、傳產
33.4%、金融3%。
※今日盤勢分析
本周美國重要科技股財報接序登場，市場預期企業獲利增速放緩，但已公告
企業獲利優於預期比例高，有利財報周美股與台股表現。惟油價維持高檔，通膨
及縮減購債議題，使美債殖利率彈升，將持續干擾資本市場。對台股後市分析如
下：
第一、美國、歐盟規劃啟動縮減購債。FED於9/21會議紀錄提及，經濟復甦
穩健，伴隨通膨干擾，將可能於11月抑或12月開始啟動縮減購債。物價增長下，
歐央多位官員近日也開始發表建議於2022年3月啟動退出PEPP(緊急疫情資產購買
計畫)。近期美債殖利率彈升至1.6上下，而在美歐央行即將祭出緊縮政策，美債
殖利率仍有進一步攀升的壓力，將壓抑股票市場評價。
第二、APPLE新品發表會、鴻海科技日，聚焦新商機。Apple發表搭載M1X處
理器、Mini LED螢幕及MegSafe接頭的MacbookPro、AirPods3及HomePod Mini，
效能大幅提升，且顯示效果更優異；概念股富采、惠特、譜瑞、台表科、GIS、
華通、臻鼎受惠。鴻海發表三款電動車及兩大開放平台，正式宣布進軍電動車界
，由消費性電子製造轉向高成長的電動車領域，更有助集團營運長期發展趨勢。
第三、短期技術指標翻多，17000-17200為上檔壓力區。權值股領漲，外資
現貨多單加碼，指數成功收復月線，短期五日及十日均線走揚，搭配技術指標KD
、RSI及MACD全數翻多，短線反彈氣勢強勁。惟中期仍須面臨季線與半年線
17000-17200蓋頭反壓，與8月底~9月中的17200以上套牢賣壓，操作上仍應以短
打，逢高獲利拔檔。
第四、HPC晶片架構，使載板設計朝向大面積、多板層數邁進，供不應求下
，2022年持續漲價，獲利攀升，外資大舉調高載板廠目標價，PCB族群同步受青
睞。建議關注HPC架構下受惠之PCB概念股欣興、景碩、南電、台光電、聯茂、金
像電、金居。
※投資策略
週二科技股領漲，帶動指數成功站上月線，技術指標短多。雖然近期美股企
業財報利多，帶動台股短線反彈空間，但考量上檔季線套牢賣壓沉重。以及通膨
及縮減購債議題將持續干擾資本市場，加上台股成交量能並未放大，顯示追價意
願不足。且今日適逢台指期結算，應留意尾盤外資以壓低現貨，放空期貨的套利
交易策略。操作建議上，選股重於選市，建議採取低接布局策略，以政策護盤的
科技權值股、高殖利率概念股、塑化股、壽險金控及五倍券內需概念股為主。
