系微韌體技術解決方案助攻AMD最新Instinc MI300伺服器加速器

【財訊快報/記者陳浩寧報導】系微(6231)正式宣布其為新一代「AMD Instinct MI300」資料中心APU產品,啟動針對UEFI BIOS和BMC(基板管理控制器)韌體技術解決方案的設計與開發,且該產品日前由AMD在美國拉斯維加斯舉辦的2023國際消費性電子展(CES)會上發佈。 AMD的Instinct MI300代表了業界首款採用整合式CPU、GPU與記憶體為單一封裝設計的資料中心等級APU處理器。此晶片搭載共24顆Zen 4 CPU核心,以及結合新一代為加速運算設計的6顆 CDNA3 GPU架構小晶片(chiplets),同時還具備128GB的下一代HBM3(High Bandwidth Memory 3)高頻寬記憶體。相較於前一代Instinct MI250,全新MI300的AI運算性能能夠提升高達8倍以上速度,並使能源效率每瓦提高5倍以上,同時也更容易對整合運算編寫程式。

系微指出,UEFI BIOS與系統管理韌體方案為現今的百億億次級運算超級電腦設計提供可靠的技術支援。系微與AMD及合作夥伴緊密合作,以確保其InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse BMC韌體解決方案可以滿足即將推出的百億億次級運算伺服器設計的獨特和關鍵需求,並充分運用Instinct MI300的效能來處理要求最嚴苛的超級電腦工作負載。