精進創新板制度 亞洲創新籌資平台啟動典禮21日登場

（中央社記者蘇思云台北2025年10月13日電）金管會今天表示，將攜手證交所、櫃買中心、期交所與集保於10月21日舉辦2025台灣週「亞洲創新籌資平台啟動典禮、產業創新日論壇暨亞洲創新盃決賽」。金管會指出，將透過放寬與精進創新板制度及債券市場規範，提升台灣資本市場國際競爭力。

金管會今天發布新聞稿，活動將以亞洲創新籌資平台啟動典禮隆重揭幕，透過放寬及精進創新板制度及債券市場相關規範，提升台灣資本市場國際競爭力，期盼加速匯聚重點特色產業能量，形塑完整創新生態系，成為區域新創與資本市場重鎮，並打造股債雙主軸籌資市場。

金管會說明，當日將邀政府相關部門及台灣證券交易所與證券櫃檯買賣中心出席啟動儀式，共同為亞洲創新籌資平台正式啟動揭開序幕。

產業創新日論壇聚焦關鍵政策與國際趨勢，邀請國發會產業發展處處長蕭振榮與國際數據資訊（IDC）亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻發表專題演講。

後續由產官學界代表對談交流，邀請中華民國創業投資商業同業公會副理事長林宇聲、經濟部中小及新創企業署署長李冠志、中華民國全國工業總會秘書長呂正華、中華民國全國創新創業總會祕書長謝戎峰及台灣數位治理協會理事長陳春山，探討創新產業發展具體策略及資源。

金管會指出，壓軸登場的亞洲創新盃決賽，透過競賽挖掘具潛力的海內外創新企業，打造亞洲最具影響力資本創新交流平台。這次競賽逾70組團隊參與徵件，其中有9家來自新加坡、馬來西亞、日本及芬蘭等海外新創，涵蓋人工智慧、數位雲端、衛星通訊、智慧醫療及半導體等多元產業。

金管會期許，透過活動強化海內外創新生態圈對話與經驗交流，使創新團隊獲得更多曝光與資源挹注，同時讓投資人與產業界深入探索潛在合作契機，穩步邁向亞洲資產管理中心的目標。