精測Q2起營運將重拾成長動能,今年仍以逐季走升為目標

【財訊快報/記者李純君報導】中華精測(6510)今日召開法說會,公司坦言,雖然首季表現不理想,但SSD快閃記憶體控制晶片探針卡開始量產出貨,已開始挹注業績,也提到,預估本季度營收、獲利皆恢復成長動能,今年依舊以逐季走升為營運目標。 精測提到,今年首季,受到COVID-19變種病毒株Omicron快速傳播影響,各國疫情波動不穩定,削減全球終端消費力道,反應至半導體產業,供應鏈面臨庫存壓力影響出貨。公司雖智慧型手機相關晶片探針卡呈淡季表現,但受惠於SSD快閃記憶體控制晶片探針卡開始量產出貨挹注業績,帶動首季營收改寫同期歷史次高紀錄,惟單季獲利因研發資源持續投入、優秀人才增補、智慧設計與智慧製造全面導入、產品組合改變而下滑。

此外,精測也補充,自第二季起將會恢復營運成長動能,且依舊以逐季走升為目標;另外,布局全系列MEMS探針卡,也預計將在今年逐步收成。繼HPC(高效能運算)相關晶片探針卡貢獻業績之後,今年首季,明顯可見SSD快閃記憶體控制晶片(NAND Flash Controller)探針卡快速接棒,收歛今年淡季影響。以SSD快閃記憶體控制晶片的成長契機來看,基於PCI-e 4.0正快速取代PCI-e 3.0躍升為主流規格,目前除了NB/PC的升級需求之外,正延伸至資料中心帶動新一波的需求。精測在去年底推出的PCI-e 4.0的MEMS探針卡,並通過美系大廠驗證,有望替中華精測的業績成長增添薪火。

而精測今年首季產品組合裡,受到智慧型手機終端消費需求減弱、HPC客戶季節性調節等因素影響,包括AP(基頻晶片)、PMIC(電源管理IC),以及HPC相關客製化晶片(ASIC)業績呈現下滑。不過,由於5G智慧型手機市場今年全球滲透率可望逾5成、美國市場挑戰逾7成,因此不論是高價、還是平價的5G智慧型手機,第二季開始仍可見多款新機種,且皆同步增加採用先進製程的高階晶片,5G智慧型手機的高階晶片測試,將可望揮別供應鏈的庫存壓力、恢復成長動能。