精測獲全球最大IC設計業者測試板代工大單,明年營收兩位數成長

【財訊快報/記者李純君報導】半導體檢測介面大廠中華精測(6510)受惠於搶下全球最大IC設計公司測試用板代工訂單,明年表現將更優於今年。法人圈也估算,受惠於新增大單,加上今年遞延訂單到明年,精測2023年營收年增率將達到兩位數百分比,表現更優於今年。 法人圈提到,精測原先2022年營收年增率可達兩位數,但因某台系設計客戶兩顆晶片訂單遞延到明年,致使今年營收年增率低於預期,將來到個位數百分比。但進入2023年後,因上述兩晶片的訂單真正到位,加上新獲得美系大廠也是全球最大設計業者的測試用板代工大單,為此,精測明年營收年增率將達到二位數百分比。

對於上述估算數字,中華精測未正面證實,總經理黃水可僅透露,今年雖遭遇客戶訂單遞延,但因為新技術開發成功,致使今年依舊維持成長,至於明年,預期公司取自手機的AP營收依舊會比較高,GPU比較少,而HPC則依舊維持成長態勢,另外,也透露,的確有取得某美系大廠的板子代工大單,這家客戶現已經成為精測最大客戶,貢獻營收比重三到四成,精測也為了這家客戶成立專案小組在夜間配合客戶上班時間。

就大環境部分,黃水可提到,消費與資通類的測試介面業務冬天比較冷,客戶開發新產品,今年沒有追加訂單,但HPC和AI部分的量沒有太大影響也持續成長,伺服器和ASIC與雲端,以及自動化應用及邊緣運算,還有5G及WiFi 6等市場也都還在放大。整體來看,消費性產品第四季辛苦,消費性電子及資通訊領域庫存修正,今年冬天比較冷,且明年上半年看不到,能見度不高,不過精測會努力克服景氣寒冬。