台股、美股皆已收盤更新

精材明年5G射頻有譜 股價創22個月高點

2019/12/12 10:02 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月12日電)半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 早盤走強,最高來到79元,大漲8.97%,是去年2月初來波段高點。法人估精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可小量出貨。

精材第3季稅後淨利達新台幣3.51億元,每股稅後基本純益1.29元,不僅較第2季轉盈,更起碼創2008年以來單季高峰。

展望第4季,法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝。

觀察5G應用布局,法人表示精材持續布局氮化鎵(GaN)元件,與整合元件製造廠(IDM)合作,鎖定射頻功率放大器產品,預估最快明年下半年小量出貨,2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝(WLCSP)和晶圓級後護層封裝(PPI),3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等,PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。

精材自結11月合併營收4.81億元,較去年同期4.75億元成長1.18%,累計今年前11月自結合併營收42.75億元,較去年同期43.76億元小幅下滑2.73%。

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