精材拉高資本支出，新測試機明年農曆年後進駐、H2起擴廠效益明顯

【財訊快報／記者李純君報導】封測業者精材(3374)今年上半年營收中有超過七成取自台積電(2330)，而公司也揭露，上調今年資本支出達20.4-23.5億元，主用於無塵室與廠務產能等擴充，新廠晶圓測試進機提前3個月，於2025農曆年後進機，並通過增建第二期無塵室，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。精材第二季成績單，營收16.42億元，年增16.6%，季增13.7%，毛利率32.2%，季減0.8個百分點，主因電費上漲，單季營業利益率25%，本期淨利3.24億元，年增63%，季減0.5%，單季每股淨利1.2元。而2024年上半年營收中，台積電佔比高達74%，並多與手機相關。

第二季營收中，晶圓級尺寸封裝70%，晶圓測試23%，晶圓級後護層封裝6%，其他1%。晶圓級尺寸封裝季增29%，主因3D感測需求增加與車用營收季增，QoQ +17%。晶圓測試3.77億元，季減一成。

後續展望，第三季是傳統旺季，業務全面提升。至於第四季手機換機潮仍待觀察，產現波動上，3D感測元件封裝和12吋晶圓測試將迎來新手機備貨旺季，車用影像感測器需求持平，至於消費性影像感測器多為急單，整體影像感測器封裝業務會在今年下半年溫和回升。整體來說，精材預估，2024全年營運應優於2023年。

值得注意的是精材的擴廠進度，精材的擴產與主力大客戶有關，並牽動後續的營收與獲利成長動能和開始貢獻的時間點。精材宣布上調2024年資本支出，至20.4-23.5億元，主用於中園新廠興建，包含建物、無塵室工程款、部分長交期廠務設施）90%，研發設備7%，其他3%。上調包括新增第二期無塵室及廠務工程、第一期無塵室工程加速及調整。折舊費用對2024年不影響，明年第二季或明年下半年開始營運，折舊半年。明年新廠用途主要根據客戶需求，目前第一、二期都是測試，剩下區域再根據客戶需求規劃。

精材也揭露，新廠晶圓測試進機提前3個月，於2025年農曆年後進機，並通過增建第二期無塵室，資本支出近17億元。Phase 2主建物將於今年底完工，此外，客戶要求精材盡快開出測試產能，故第一、二期無塵室建置提前，將於今年第四季到明年第二季間陸續完工，面積與既有測試廠房相當。精材也提到，除既有CP外，增FT測試，可望在2025年下半貢獻營收。更表示，新廠測試機台仍由策略夥伴consign，數量、種類不便透露。

此外，精材也對外表示，並無跨足CoWoS業務，而TGV、光波導等技術部分，沒進行，但有做光纖業者元件加工初步工作。至於12吋封裝研發進展上，目前光學感測器開始小量產，晶圓級SiP仍在研究階段。另外，公司也揭露，新廠有增FT，應用端則不便評論。