精材估今年營收及獲利將低於去年

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年合併營收77.32億元,稅後純益19.84億元,同步創下歷史新高,每股純益7.31元,董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。精材表示,上半年景氣需求持續低迷,整體營運要等到第二季下旬才會看到回升,下半年封裝需求復甦但強度難以預測,預期全年營收及獲利將會低於去年。

精材去年第四季合併營收季減15.3%達17.99億元,較前年同期減少2.3%,毛利率季減0.2個百分點達38.6%,較前年同期提升3.2個百分點,營業利益季減16.4%達5.86億元,較前年同期成長5.0%,稅後純益季減24.8%達4.54億元,與前年同期相較持平,每股純益1.67元。

精材去年晶圓封裝銷貨量年減14.3%達50.7萬片8吋約當晶圓,晶圓測試銷貨量年增5.0%達48.4萬片12吋晶圓,全年合併營收77.32億元,較前年成長0.8%,平均毛利率年增3.4個百分點達37.1%,營業利益24.59億元,較前年成長11.4%,稅後純益19.84億元,與前年相較成長5.7%,每股純益7.31元。精材去年合併營收及稅後純益同步創下歷史新高。

精材上半年景氣需求持續低迷,營收及獲利呈現衰退,其中,第一季消費性CIS封裝會較去年同期減少逾二成,車用CIS封裝需求自去年第四季轉弱,庫存調整預估仍要二個季度,12吋晶圓測試營收與去年同期持平,整體營運要等到第二季下旬才會看到回升。

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