精材上半年每股賺3.09元，旺季加持，Q3業績將有顯著成長

【財訊快報／記者李純君報導】封測廠商精材(3374)今年上半年稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍，每股淨利3.09元；展望後續，因進入產業旺季，營運會有季節性回升，第三季營收與獲利均會成長，尤其因為第二季基期低，因此第三季營收將可有顯著的彈升，而第四季則仍待觀察。 就第三季展望部分，精材表示，將進入產業旺季，能見度較高，營運有季節性回升，包括營收與獲利都會成長，產線波動部分，3D感測元件封裝需求回升最為顯著，而12寸晶圓測試也進入旺季，至於8吋的CIS封裝，因為供應鏈有波動影響，下半年訂單可能會略低於上半年，但全年可維持一成的年增率；至於第四季，目前能見度還不高。

精材2020年毛利率約30%，今年上半年約32%，希望下半年更好，而今年全年資本支出6.7億元到8.2億元，較年初預估高，主要投入研發設備，並沒有重大產能擴充，此外也沒有要跨入12吋 CIS的CSP封裝。而CSP產線調整工程在今年第二季完成。公司目前在手機CIS應用上著墨沒有像之前那麼多，精材現在著重在非手機的CIS應用。

精材第二季營收15.19億元，季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.97%，低於首季38.1%、33.02%，優於去年同期16.98%、11.28%。單季稅後淨利2.49億元，季減57.65%、年增81.16%，第二季每股淨利0.92元。累計今年上半年稅後淨利8.39億元、年增1.82倍，每股淨利3.09元。

精材分析，第二季因WLCSP產線調整，而晶圓測試為季減，加上後護層封裝處於新舊產品交替，遂導致第二季業績下滑。此外，12吋晶圓測試業務為上半年營收與獲利年增主要原因，至於8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期，尤其是車用電子營收較去年同期增加22%。