第3季晶圓代工產值創高 研調：高價3奈米製程大量貢獻
第3季總體經濟情況並未好轉，但是晶圓代工產值創高，研調機構TrendForce最新調查指出，受惠下半年智慧手機、PC／筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善，第3季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
展望2024年第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前10大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化；AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5／4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至於28nm（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第1季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第3季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等週邊IC的備貨需求顯著降低。
然而，以上負面因素將與大陸智慧手機品牌年底衝量，以及中國汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第4季成熟製程產能利用率將與前1季持平或小幅成長。
TrendForce表示，第3季前10大晶圓代工營收排名未有變動，台積電以近65％市占率穩居第1名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積第3季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13％，來到235.3億美元。
三星維持營收排名第3，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因大陸同業競爭而讓價，導致第3季營收季減12.4％，市占也下滑至9.3％。
營收排名第3的中芯第3季晶圓出貨量無明顯提升，但得利於產品組合優化，以及12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2％，達22億美元。排名第4的聯電晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7％。格羅方德第3季受惠於智慧手機、PC新品週邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6％，達17.4億美元，排名第5。
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