第三代半導體封裝需求夯，利機奈米燒結銀膠前景看好，漲停鎖住

【財訊快報／記者李純君報導】第三代半導體需求開始步入強勁成長期，而因在封裝上，因熱阻抗問題，較佳的燒結銀技術成為市場主流，連帶讓奈米燒結銀膠前景十分被看好，在此利多題材加持下，利機(3444)獲買盤強入湧入，早盤即漲停鎖住。 利機主要以供應封裝用基板為主，主要供應驅動晶片COF基板，與BT基板，近年來則積極發展新產品，以均熱片和奈米燒結銀膠最夯，尤其在奈米燒結銀膠端因應第三代半導體需求崛起，相關需求大增，已經陸續通過多家國際大廠認證通過，下半年將放量出貨，後續可望成為代工公司營運走揚的新動能。

GaN及SiC在5G基礎建設、電動車、太陽能逆變器、快充、低軌道衛星等領域快速被採用，但因晶片尺寸小，散熱難度高，利機開發出低至175°C的較低燒結溫度、高達200 W/mK更高熱導率，並對各種表面處理基材具有高附著力的燒結銀系列產品，主攻功率半導體晶片的封裝。

利機5月合併營收0.91億元，月減22.5%，年減15.0%，累計前五個月合併營收5.03億元，較去年同期成長0.7%。但因採銷售佣金模式，為此，利機獲利表現依舊可期，今年4月及5月獲利已超過去年第二季單季。而因奈米燒結銀膠題材帶動，今日電子股股價回溫，利機在大量買盤進駐下，早盤快速攻上漲停64.3元鎖住。