童子賢：台美關稅談判「溝通有效」 預期有不錯進展

和碩（4938）董事長童子賢今（13）日出席「2025資訊月 X 台灣教育科技展」受訪時透露自己日前與行政院副院長鄭麗君會面交流，雖然對方口風緊，但從整體溝通情形來看，「台灣跟美國的很多溝通應該是有效的」，相信應有不錯的進展。對於美媒報導，美國要求台灣投資規模落在3500億元至5500億美元之間，童子賢也回應，產業除了資金外，至少還需要3個滿足條件，否則再大的投資金額都難以落實。

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童子賢指出，美國政府渴望製造業迴流，尤其希望高階晶片製造能在美國落地生根，而這部分「在全世界的貿易夥伴中，只有台灣有能力協助」。他認為，這是一個「雙贏的機會」──美方可重新導入先進製程產業，台灣則能保留產業根基，若關稅能降至合理水準，將有助台灣電子業在全球競爭中維持優勢。他強調，合理的關稅應至少與東北亞競爭對手持平，若能更低則更具競爭力。

他也提到，從近期瑞士有望調降稅率可見美方談判風格，「川普總統一向是先熱情協商、後冷靜收尾」，美方開出的數字往往「喊得高」，但最終能否兌現仍待觀察。不過他相信，台灣在過去幾個月的談判中「應該有不錯的進展」。

針對美方傳出要求台灣在晶片投資規模上介於日、韓水準，童子賢分析，目前先進製程晶圓廠的投資規模極為龐大，「一座廠就需要200億到250億美元」。以台積電為例，從5奈米、3奈米到正在籌備的2奈米、1.4奈米廠，加總至少10座，加上未來4、5年的投資總額，「金額不會少於2000億美元」。

他進一步指出，半導體產業的成功並非只靠資金，「產業至少需要三個條件：密集資金、人力資源，以及完整的產業鏈」。美國過去15至20年因高階服務業興盛，年輕人較少投入技術與工藝領域，因此即便投入2000億、3000億或4000億美元，「也未必能找到足夠的年輕技術人員」。此外，半導體產業鏈極為龐大，從清洗無塵衣、精密化學品到機台維護，台灣花了二、三十年才建立完整供應網，美國若要複製這樣的生態系統，恐需長時間培養。

童子賢舉例指出，連半導體製程中使用的「精密工業等級硫酸」目前都必須從台灣封裝運往美國，若鉅額投資美國仍需如此運輸，「顯然划不來」。因此他認為，美方若要實現晶圓廠投資承諾，仍需「一步一腳印」培育本地人才與供應商，否則再大的投資金額都難以落實。