穩坐全球龍頭！晶圓代工產業回暖 台積電「市占衝上71%」再創新高
[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導
研調機構TrendForce最新調查顯示，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品需求帶動下持續回溫，前十大晶圓代工廠合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，台積電（2330）受惠先進製程需求強勁，市占率擴大至71%，穩坐全球晶圓代工龍頭地位。
TrendForce指出，第三季產值成長動能主要來自7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台及旗艦智慧型手機晶片推升高單價晶圓出貨，搭配消費性電子新品進入備貨高峰，帶動晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步成長；相較之下，成熟製程雖同步回溫，但整體成長力道仍相對溫和。
作為產業核心，台積電第三季營運表現依舊亮眼。受惠Apple新款iPhone備貨需求，以及NVIDIA Blackwell系列平台進入量產旺季，台積電晶圓出貨與ASP雙雙季增，第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3%，全球市占率由第二季的70.2%提升至71%。
展望後市，TrendForce提醒，地緣政治不確定性與記憶體自2025年中以來漲價、產能趨緊，已使供應鏈對2026年需求轉趨保守。即便車用與工控應用預期於年底重啟備貨，第四季晶圓代工整體成長動能可能收斂，但台積電在高階製程與AI相關需求的布局，仍為其營運提供穩定支撐。
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