穎崴斥32.5億元建新廠 年產值增加10億元

鉅亨網記者魏志豪 台北
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興櫃股王穎崴 (6515-TE) 看好 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資 32.5 億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,新廠預計 2020 年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加 10 億元以上。

董事長王嘉煌指出,半導體是台灣近 2、30 年最重要的產業,半導體產業鏈非常完整,穎崴在高雄深耕 20 年,從事半導體測試介面、探針卡、精密彈簧針及溫控模組業務製造,並跨足半導體、光通訊、光電技術及資訊科技等領域,隨著新廠建立,期望產能在地化可創造更好的就業環境,帶動高雄地區發展。

王嘉煌預計,由於高速、高頻的高階測試治具需求只增不減,探針業務可望再擴大,因此決定建置高雄新廠,2022 年第四季完工後,就可開始試車,最快 2023 年探針的月產能就可達 200 萬針以上,上看 300 萬針。

另外,隨著高雄新廠完工啟用,穎崴探針的自製比率可從現階段的 20% 大幅提升,有助成本降低,加上規模擴大,將有機會接獲世界級客戶的量產專案,將推升營運進一步成長。