《科技》SEMI：第3季全球半導體設備出貨季增12%，台灣年增34%且居冠

【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新全球半導體設備出貨報告，2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，季增率12%，台灣表現更為強勢，出貨金額39億美元高居各地區之首，且季增21%，並較去年同期達34%的成長率。

SEMI國際半導體產業協會今日公布，2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額近149億美元，較前一季成長12%，但較去年同期下滑6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額止跌回升，主要因為來自台灣及北美的強勁需求，其中台灣更因先進製程的投資帶動下，較去年同期達34%的成長。

SEMI統計數據顯示，台灣第3季半導體設備出貨達39億美元，為各地區最高，季增21%，年增34%；中國大陸市場第3季半導體設備出貨34.4億美元落居第二大，季增2%，但年減14%；北美市場第3季半導體設備出貨以24.9億美元躋身第三，季增47%，年增96%表現強勁，擠下韓國成為第三大市場。韓國受到記憶體產業衰退影響，今年資本支出大幅減少，韓國第3季半導體設備出貨滑落至22億美元，季減15%，年減36%。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 調高今年資本支出至150億美元新高，下半年持續積極投入，帶動台灣第3季全球半導體設備製造商出貨金額高居全球之冠。

台積電於上季法說會宣布調高今年資本支出至140億至150億美元，將創歷史新高，公司表示，明年資本支出也將與今年差不多。

台積公司看好5G動能比預期強，且需使用最先進製程，因應客戶需求，台積電決定將今年資本支出自100億至110億美元，調高到140億至150億美元，增加40億美元，其中，15億美元將用於7奈米製程，25億美元將用於5奈米製程。