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《科技》SEMI:第3季全球半導體設備出貨季增12%,台灣年增34%且居冠

2019/12/04 10:32 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新全球半導體設備出貨報告,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,季增率12%,台灣表現更為強勢,出貨金額39億美元高居各地區之首,且季增21%,並較去年同期達34%的成長率。

SEMI國際半導體產業協會今日公布,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額近149億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額止跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求,其中台灣更因先進製程的投資帶動下,較去年同期達34%的成長。

SEMI統計數據顯示,台灣第3季半導體設備出貨達39億美元,為各地區最高,季增21%,年增34%;中國大陸市場第3季半導體設備出貨34.4億美元落居第二大,季增2%,但年減14%;北美市場第3季半導體設備出貨以24.9億美元躋身第三,季增47%,年增96%表現強勁,擠下韓國成為第三大市場。韓國受到記憶體產業衰退影響,今年資本支出大幅減少,韓國第3季半導體設備出貨滑落至22億美元,季減15%,年減36%。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 調高今年資本支出至150億美元新高,下半年持續積極投入,帶動台灣第3季全球半導體設備製造商出貨金額高居全球之冠。

台積電於上季法說會宣布調高今年資本支出至140億至150億美元,將創歷史新高,公司表示,明年資本支出也將與今年差不多。

台積公司看好5G動能比預期強,且需使用最先進製程,因應客戶需求,台積電決定將今年資本支出自100億至110億美元,調高到140億至150億美元,增加40億美元,其中,15億美元將用於7奈米製程,25億美元將用於5奈米製程。

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