《科技》PCB廠創新局 攻半導體測試板

【時報-台北電】跳脫現有產品競爭，鎖定半導體產業發展熱潮，PCB廠博智（8155）、金像電（2368）、高技（5439）、柏承（6141）等業者，布局高層數、高技術門檻的半導體測試板，期望透過高階產品的加入，優化產品組合，帶動營運更進一步成長。

業者指出，常見的測試板大致可分三種，最簡單的是Burn-in Board、中階為Load Board、難度最高的是探針卡。此類產品難度高、層數厚，雖然量少難做但毛利高，營收、獲利貢獻優於傳統產品，預期未來放量時，成長動能值得期待。

金像電近年產品組合調整有成，積極往高階板邁進，近兩年除了NB板受惠WFH商機出貨暢旺之外，層數較高的伺服器用板、交換器用板均有不錯的表現，尤其伺服器目前已經占到金像電營收比重約五成。

至於半導體測試板方面，金像電在Burn-in Board上有不錯的進展，公司提到，測試板層數多、大多30層起跳，不過也因為技術門檻高，切入後能保有競爭優勢，在優化產品組合、提升業績表現，都是不錯的布局方向。目前金像電在Burn-in Board上發展順利，良率較過往有大幅改善，鎖定IC晶圓測試將是未來趨勢，公司計畫進一步往Load Board挑戰。

高技指出，測試板相較於一般消費性電子，或許不會有爆發性的量，但需求也是穩定，如手機產品出貨前須進行的燒機測試、壓力測試等，也算是測試板的範疇，且測試裝置是消耗品，對應的終端應用賣得好，測試需求量也就會跟著放大。

高技目前在半導體領域，除了做測試板之外，也有直接出給客戶打IC的板子，不過受到缺料影響，部分原預計今年發酵的產品遞延，公司預期明年半導體領域占比維持10％。

柏承同樣受惠半導體產業蓬勃發展，客戶需求強勁推動相關產品出貨量提升，2020年半導體測試板占柏承營收比重約21％，2021上半年提升到34％，第三季在旺季效應帶動下，更提升到40％，公司看好需求維持強勁，預期第四季出貨會維持與第三季差不多的水準，2022年可望有更進一步成長。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟／台北報導)