《科技》OpenAI新計畫 設備廠搶上車

【時報-台北電】OpenAI啟動名為「Stargate」的超大型資料中心計畫，將推升記憶體產業，於未來四年投入高達1,600億美元資本支出，其中，晶圓設備（WFE）支出約1,120億美元、後段封測與測試產能約480億美元。

法人認為，設備廠迎來新商機，受惠廠商如ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Tokyo Electron與Advantest等國際設備龍頭，台灣設備與測試廠也有望分食擴產商機。

OpenAI與韓系記憶體雙雄三星、SK海力士建立戰略合作關係，雙方將自2029年起，每月供應90萬片晶圓DRAM，規模接近全球總產能的一半，AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）市場將迎來長線上行周期。

合作內容包含：三星電子提供HBM、三星SDS負責資料中心設計—建造—營運（DBO），並由三星C&T與三星工程聯手開發漂浮式資料中心。

法人分析，OpenAI新增90萬片月產能，幾乎等同全球DRAM總產能的一半。過去從2007年至2025年，全球DRAM產能從100萬片增至190萬片，歷時18年，如今單一客戶僅用四年達成相同增幅，反映AI多模態運算與推論應用帶來前所未見的記憶體需求。

此波擴產中，台灣設備鏈有望成為韓廠後段產線的輔助供應商，因三星平澤（PT5）與SK海力士龍仁新廠正加速建設，後段封裝與測試設備需求暴增。

台系設備供應商志聖、群翊、均豪、崇越、帆宣、漢測、京鼎等，也將隨韓廠擴充CMP與真空、氣體處理系統同步受惠。

法人預期，若韓廠導入第二供應商策略，台廠在韓國HBM封測線的設備採購占比，可望提升至5％～10％。

以OpenAI規劃10GW AI資料中心推算，將部署約8至9萬個GB200 NVL72機櫃或580萬至650萬顆GPU，對應110至120億GB HBM需求量，市場規模約150至170億美元。若涵蓋HBM、DDR5、LPDDR與GDDR等產品，潛在市場機會上看900億至1,200億美元，進一步拉長記憶體需求能見度。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)