《科技》HDI需求火 PCB廠拚擴產

【時報-台北電】由於HDI應用範圍廣泛，像是大宗的智慧型手機，在家工作所需的筆電、平板，甚至是高階的汽車板、伺服器板等產品都會用上HDI製程，加上傳統旺季帶動下，目前幾家PCB廠如健鼎（3044）、華通（2313）、柏承（6141）等HDI產能都呈現滿檔，業者也計畫在明年開出新的HDI產能。

健鼎進入下半年HDI產能就開始呈現供不應求，也帶動營運第三季營運亮眼，營收157.11億元，營業毛利35.26億元，毛利率22.4％，營業利益23.2億元，稅前盈餘25.57億元，稅後盈餘20.01億元，單季每股盈餘為3.81元。季營收創歷史新高，毛利、營業利益、淨利均為歷史次高。

健鼎表示，第三季成長動能最主要還是HDI需求強勁，且因為產品組合優化，非手機應用超過一半，降低了不少匯損衝擊。健鼎HDI除了供應智慧型手機外，還有生產高階汽車板、高階筆電、SSD、記憶體模組、伺服器等，仙桃三廠新產能預計明年上半年以前開出，裡面會含有HDI製程。

華通跟隨市場旺季氛圍，美系、中系手機客戶動能強勁，激勵第三季業績續強，稅後淨利14.39億元、季增43.8％，創歷史第三高，每股盈餘為1.21元，為單季歷史次高。法人指出，美系新機需求優於預期，客戶積極追單當中，中系客戶競爭激烈，也都拉高需求，此外，遠距辦公、線上教學的筆電、平板持續熱銷，美系新推出的三款ARM架構電腦，華通也是其供應商。

整體來看法人預期，華通第四季出貨暢旺、營運續強無虞，且HDI訂單滿到農曆年前，可望創下歷年最旺的第一季。為滿足市場需求，華通重慶新廠10月已經完成建築物封頂，正在密集進駐設備中，預計明年6月開始量產，可新增10～15萬平方英尺的高階HDI產能。

柏承受惠傳統旺季加上主力中系客戶需求強勁，第三季業績再上層樓，營收9.29億元、年增21％，稅後淨利1.2億元、每股盈餘0.93元，較去年同期倍數成長。公司先前提到，下半消費性產品如智慧型手機、TWS無線耳機等產品需求旺盛，第四季可望延續第三季態勢，營運保持旺季水準。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）