《科技》AI需求崛起 重塑全球PCB產業

【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器、高效運算(HPC)、資料中心與電動車需求全面重塑全球PCB產業，其中大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元，2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，報告指出AI伺服器、高效運算(HPC)、資料中心與電動車需求全面重塑全球PCB產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同成長模式，未來競合關係變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。

TPCA指出，大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約279.5億美元，來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級，展現極具爆發性的增長動能。

雖然全球地緣政治局勢具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金支持下，透過更高階產品組合提升利基。

值得注意的是，大陸廠商積極推動海外布局，泰國憑藉優越投資環境與完善基礎設施，已成為中國大陸PCB廠商產能轉移首選，目前陸資PCB廠在泰國的生產值推估約佔其總產值的1.7%；雖短期內恐會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額 。

日本部分，TPCA表示日本為全球第三大PCB生產國，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%，其中日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但整體PCB產業仍因AI晶片與HDD相關應用需求走強而維持成長動能，預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元，目前日本PCB產業以FPC軟板為最大產品項目，2024年佔整體產值比重約51.3%，而載板約占29.5%為第二大產品項目，反映其長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。

隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的領先地位，其中Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達七成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求；此外，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的AI與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階PCB生態系的整體競爭力。

韓國方面，韓國在全球PCB市場中位居第四，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%，雖然手機與顯示器市場疲弱，但AI伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。

目前韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯其在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢；SEMCO近年在AI GPU與伺服器平台的ABF載板需求推動下持續擴產；Simmtech則以次世代記憶體封裝為核心布局GDDR7與SoC-AMM等高階產品；Daeduck積極布局AI伺服器與自駕晶片相關的高階載板市場；Korea Circuit的ABF載板稼動率則隨著Broadcom等網通設備訂單的成長而持續上升；至於LG Innotek，其載板業務動態主要受iPhone提前拉貨效應影響，營收獲利有所改善。

海外布局方面，韓商PCB因三星供應鏈已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年主要擴產基地，積極提升BT載板產能以因應後續記憶體市場需求。TPCA分析，韓國將持續在記憶體與伺服器平台上扮演重要角色，並透過高階載板技術維持其在全球PCB供應鏈的戰略位置。

TPCA指出，大陸日韓三國在AI驅動下各自形成具代表性的產業路徑，大陸以快速擴張與高階化策略持續提高全球市占，日本以先進載板技術深耕半導體封裝供應鏈，韓國則鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，此三種模式共同塑造未來亞洲高階製造產業的競合態勢。

AI伺服器需求持續升溫，高階PCB材料面臨供需失衡，日系廠商於高階材料與ABF載板，不論在製程技術、產品性能或品質穩定度上仍保持領先，其擴充進程正影響全球AI伺服器交期，此現況已驅動半導體與終端客戶正視對上游原材料分散風險重要性。

TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲新境局的變化，台灣需加速深化強化先進封裝高階技術與材料自主能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中持續維持關鍵角色。