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《科技》AI爆發!2024年IC設計營收大突破、NVIDIA稱王

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【時報記者王逸芯台北報導】根據TrendForce的研究,2024年全球前十大IC設計業者的營收合計達2,498億美元,年增49%。AI熱潮促進了整體半導體產業的增長,特別是NVIDIA(輝達)2024年營收增長幅度達125%,與其他廠商拉開了顯著差距。

展望2025年,先進半導體製程將推動AI算力增長,各類大型語言模型(LLM)持續問世,且DeepSeek等新型開源模型可能降低AI成本門檻,這將促使AI相關應用從伺服器滲透至個人設備,邊緣AI設備將成為下一波半導體成長動能。

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TrendForce指出,AI所需的高階芯片需要巨大的資本和先進技術投入,進入市場的門檻較高,導致領先廠商形成寡佔局面。在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中,前五名總計貢獻超過90%。隨著各大雲端服務業者(CSP)擴大AI伺服器建設規模,NVIDIA的H100/H200產品需求旺盛,推動其2024年IC設計營收超過1,243億美元,穩居第一,佔據前十名中50%的份額。預計後續的GB200/GB300等產品將進一步推動NVIDIA 2025年的AI相關營收。

同樣受惠於AI的還有Broadcom(博通),其2024年半導體部門營收達306.44億美元,年增8%,位居第三。AI芯片收入占其半導體解決方案超過30%。經歷2024年中的低潮後,預期2025年,Broadcom的無線通訊、寬帶及伺服器儲存業務將迎來更強勁的反彈。AMD在2024年營收年增14%,達257.85億美元,排名第四。AMD的Server CPU和Client CPU業務均顯著增長,尤其是Server業務增長94%。2025年,AMD將繼續聚焦AI PC、Server及HPC/AI加速器市場,並與Dell(戴爾)、Microsoft(微軟)和Google(谷歌)等品牌合作,保持高成長勢頭。 此外,Qualcomm(高通)和聯發科(2454)也從智慧手機市況的低谷中反彈。由於手持設備及車用業務的增長,高通2024年營收達348.57億美元(僅計算QCT業務),年增13%,位居第二。隨著與ARM的專利授權糾紛暫時結束,預期Qualcomm 2025年將更加專注於AI PC等邊緣運算設備,擴展高階消費市場。

聯發科2024年營收達165.19億美元,年增19%,位居第五。其智慧手機、電源管理IC和Smart Edge(智能終端平台)業務均有所斬獲。預計2025年,MediaTek在5G手機市場的滲透率將提升至65%以上,高階機型的市場佔有率也將推動營收增長。加上與NVIDIA合作的Project DIGITS即將推出,將延續全年成長動能。

分析前十名中排名第六至第十的企業,瑞昱(2379)和聯詠(3034)名次發生變化。瑞昱2024年營收約35.3億美元,年增16%,回升至第七名。經過2023年的庫存去化,2024年瑞昱的PC及車用業務增長符合預期,預計2025年,網通和車用業務將成為主要的成長動力,特別是在Wi-Fi 7市場的滲透率將提升至雙位數。Will Semiconductor(韋爾半導體)位居第九,2024年營收達30.48億美元,年增21%。近年該公司受益於高階CIS在Android手機 出貨佔比的提高,以及中國地區電動汽車自動駕駛應用的滲透,CIS光學感測元件的市場佔有率持續攀升。排名第十的MPS(芯源系統)2024年營收達22.07億美元,年增21%。由於PMIC進入AI伺服器供應鏈,其企業數據中心(Enterprise Data)部門的營收實現翻倍增長。

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12月可望延續動能,東研信超全年營收新高可期

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(中央社記者江明晏台北2025年12月9日電)台灣電路板協會指出,AI驅動下,中國快速擴張、高階化持續提高市占,日本先進載板深耕半導體封裝,韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢,台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位,需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。台灣電路板協會(TPCA)今天發布新聞稿指出,與工研院產科所合作的「2025中國大陸PCB產業動態觀測」、「2025日韓PCB產業觀測」,分析東亞3大印刷電路板(PCB)生產國在AI世代下的產業變化。報告指出,AI伺服器、高效運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業,中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式,未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。TPCA指出,中國大陸為全球第1大PCB生產國,陸資企業2024年全球市占率約34.9%,產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元,年增率高達22.3%,市占率將提高至37.6%,展現具爆發性的成長動能。報告分析,中國這波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用,使高階HDI與多層板需求急速放大,帶動整體

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載板大廠欣興(3037)公布11月營收115.41億元,月增1.89%、年增20.43%,寫下近36個月新高;累計前11月營收1,194.19億元,年增12.60%,已超越去年全年紀錄。在AI產品世代交替加速的推動下,市場關注其在ABF載板稼動率、T-Glass供給與2026年新平台需求間的銜接狀況。

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