《科技》AI晶片夯 世芯、力旺喊衝

【時報-台北電】ASIC業者世芯-KY（3661）9日召開法說，總經理沈翔霖看好，ASIC仍受惠AI帶動，目前與大客戶合作進展順利，首個3奈米AI晶片已流片，預計明年初進入量產。世芯的技術及量產實績有目共睹，尤其進到2奈米、小晶片（Chiplet）尖端技術足以與海外業者匹敵。

IP矽智財大廠力旺（3529）亦於9日召開法說，董事長徐清祥表示，將以嚴控成本、加速研發、協助晶圓廠跟晶片客戶推出更有競爭力的產品，應對短期景氣可能的波動。

世芯-KY第一季合併營收104.8億元，季減19.8％、年減0.04％，毛利率23.2％，稅後純益14.6億元，每股稅後純益（EPS）18.13元。世芯表示，因7奈米AI晶片出貨接近產品週期尾聲、5奈米產品需求也有走弱趨勢。4月合併營收31.5億元，月減13％、年減21.5％。

沈翔霖認為，HPC往更先進製程領域移動的趨勢不變，世芯將受惠製程持續進步及HPC ASIC應用增加的兩大驅動力，維持強勁成長。其中，首個3奈米AI加速晶片已於第一季流片（Tape-out）。2奈米迎來GAAFET全新架構，專案正式啟動，有助世芯提升相關技術及經驗。

價格具備競爭力，沈翔霖分析，CSP業者投入ASIC研發，節省成本為其中目標，客戶專注於架構及差異化，世芯則幫助其後端生產，確保設計時程在掌控之中，而相較於對手，CSP選擇世芯能省更多。

力旺首季合併營收9.1億元，年增13.6％、季減9.8％，營益率57.3％，EPS達6.18元。4月合併營收5.42億元，月增484％、年增11.3％，前四月合併營收14.54億元，年增12.7％。

受晶圓廠與晶片廠商強勁需求推動，加上累積更多的製程平台及更多功能的NVM及安全相關IP，力旺預估，授權金將持續保持成長動能，權利金成長則來自先進製程平台、持續累積的設計定案數，並在成熟應用市占率持續成長。

力旺繼加入台積電OIP夥伴後，近期也加入Intel Chiplet聯盟，導入OTP／PUF技術，成為Intel美國在地製造夥伴。公司預告，將在COMPUTEX推出PUF-based HSM edge server，布局伺服器安全服務平台。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)