台股、美股皆已收盤更新

《科技》8吋晶圓滿檔,轉進6吋搶產能

2019/12/11 08:35 時報資訊

【時報-台北電】美國黑色購物節、雙十一購物節等兩大東西方消費季推動下,半導體供應鏈第四季訂單明顯優於往年同期,另外又有5G商機,更使8吋晶圓代工廠更是滿手訂單,由於8吋晶圓訂單已經被橫掃到2020年第一季。市場傳出,在訂單排擠效應下,電源管理IC及二極體客戶訂單已經開始大幅轉進6吋晶圓代工廠搶產能。

 法人看好,布局6吋晶圓代工市場的茂矽 (2342) 、漢磊 (3707) 及嘉晶 (3016) 及新唐 (4919) 等廠商將可望受惠這波訂單潮,推動業績繳出淡季不淡成績單。

 美國黑色購物節、雙十一購物節等兩大消費季齊力推動下,半導體供應鏈接單表現相當暢旺,且目前更已經開始啟動回補庫存需求,大力向晶圓代工廠持續下單,使電源管理IC、驅動IC、微控制器(MCU)及CIS感測器等投片量大幅度擠爆8吋晶圓代工產能,舉凡台積電、聯電及世界先進訂單能見度都已經放眼到2020年第一季。

 不僅如此,除兩大購物節商機外,2020年即將到來的5G世代更使第四季提前投片需求大增。供應鏈指出,目前5G相關的電源管理IC及屏下指紋辨識等訂單已投片量產,讓已經供不應求的8吋晶圓產能又更加壅擠。

 由於各大8吋晶圓代工廠產能都已經達到供不應求水準,因此已經有部分電源管理IC及二極體的客戶訂單開始從8吋晶圓移轉到6吋晶圓投片,且部分6吋晶圓代工廠已在第四季就提前達到滿載水位,且訂單同樣放眼到2020年第一季,6吋晶圓代工相關廠商2019年第四季及2020年第一季亦有機會嘗到淡季不淡的成績單。

 雖然2019年前三季的類比IC市場表現平淡,但由於第四季兩大消費季及5G商機催化下,茂矽11月合併營收達1.37億元,寫下11個月以來新高,展現營運回升態勢;漢磊及嘉晶已經卡位拿下IDM廠的5G基地台類比IC委外代工訂單,第四季業績亦可望有不錯表現。

 至於新唐累計前十一月合併營收為94.25億元、年增2.69%,創下歷史同期新高,當中除了中國標案、TPM及BMC等產品線出貨暢旺之外,6吋晶圓代工接單亦達到接近滿載水位,成為貢獻業績的一大支柱。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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