《科技》4因素帶動 晶圓代工Q4稼動率優預期

【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce最新調查指出，受美國半導體關稅尚未實施、IC廠庫存水位偏低、智慧手機進銷售旺季、AI需求續強等四大因素影響，2025年下半年晶圓代工廠稼動率未如原先預期下修，部分晶圓廠第四季展望將優於第三季，已引發零星業者醞釀對BCD、電源等較緊缺製程平台進行漲價。

TrendForce表示，市場原預期美國將在下半年開徵半導體關稅，且電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將使第四季晶圓代工稼動率進入下行周期。然因半導體關稅仍未公布，促使先前已下修投片需求的IC設計客戶回補部分庫存，並為智慧手機、PC新平台積極備貨。

同時，AI伺服器周邊IC因應AI需求強勁而持續釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能，加上工控相關晶片庫存下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因而支撐晶圓代工第四季稼動率大致持平第三季，表現優於預期。

TrendForce最新調查顯示，部分晶圓代工業者的8吋廠稼動率至年底前將維持近滿載，尤以中國大陸系廠產能更吃緊，且陸系廠商在毛利急需改善的情況下，趁勢向客戶提出漲價，最快於本季的晶圓產出生效。

此外，也有晶圓廠受惠AI帶動的相關電源需求，2026年客戶展望強勁，已規畫明年全面調升代工價格，儘管實際漲幅尚待協商，卻已成功醞釀市場漲價氛圍。即便並非產業整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正周期，成熟製程殺價競爭態勢有所趨緩。

雖然下半年晶圓代工稼動率未如市場先前憂慮的出現修正，但TrendForce也指出，關稅政策懸而未決、總體經濟不確定性持續存在，消費性產品缺乏創新應用、換機周期延長等因素，可能將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定態勢仍有待觀察。