《科技》3板當跳板，明年PCB市場先蹲後跳增3%

【時報記者張漢綺台北報導】受惠於5G周邊產品應運而生，對高頻高速產品的應用增加，預估2020年全球PCB產業將有3%的成長，主要推力將來自HDI板、載板及軟板。

2019年對PCB產業是混沌不明的一年，國際貿易紛爭頻起，牽動國際大廠佈局與供應鏈移動，而全球智慧製造、循環經濟浪潮前仆後繼，同時5G商轉在即，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術在產業界遍地開花，正負因子拉扯下，預估2020年整體PCB市場將先蹲後跳。

Prismark姜旭高博士表示，雖然今年因手機銷售成長停滯，軟板今年表現欠佳，然仍受惠5G基礎設施的布建，由載板需求撐起整體PCB產業的成長率，雖然負面因子仍多，2019年全球PCB預估微幅衰退1.7%；到了2020年，受惠於5G周邊產品應運而生，對高頻高速產品的應用增加，預估全球PCB產業將有3%的成長，主要推力將來自HDI板、載板及軟板。

雖然美中貿易戰與科技戰的干擾，對於PCB產業特性來說，有著不同層面的影響，縱使關稅本身對PCB影響不大，但延伸而來的科技戰，對PCB產業垂直或水平競爭產生的影響程度較高，如中資企業透過投資、收購、合併、擴廠等方式持續的擴大市佔率，且中國積極推進5G概念下，在地廠商優先受惠內需商機，預估中國PCB產業仍將持續成長；另一方面因應國際貿易壁壘，也加速台商回台投資的腳步，促使企業積極思考分散風險與生產佈局決策，如全球第一的臻鼎科技-KY (4958) 已在印度設立軟板後段組裝廠，預計明年可開始生產，以因應全球化的變局。

在PCB先進製程部分，所展示的重點與相關會議所揭露的幾項技術先驅，分別為細線化、高頻高速、異質整合、先進晶片封裝與軟性電子、循環經濟等前瞻議題，如亞洲規模最大的封裝與電路板技術研討會(IMPACT)，便聚集數百位從半導體、電路板、顯示器等知名講者，從設計、製造、應用探討未來技術走向，PCB與封裝產業將持續追求更細線小孔、高頻高速、異質整合的方向發展；而 TPCA李長明理事長更高瞻遠矚的點出，面對全球資源耗竭與環境保護，PCB產業應更積極面對環境的議題，透過「台灣電路板循環經濟發展藍圖」，點出PCB製程還有很多物質可以再資源化，達到「減量、回收、再利用」的循環效益，讓PCB產業轉型為「友善環境的綠色高科技產業」，而不斷創新是突圍的關鍵，不見得是技術的創新，也可能是平台、商業模式的創新。

此外，全球首部PCB設備通訊協定標準終於在SEMI發布，會中也發布新版PCB智慧製造藍圖，產官學研攜手透過三大PCB智慧製造聯盟(PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)實現落地效益；根據TPCA調查，智慧製造已100%成為PCB產業共同的目標，也是未來投資新廠的必要條件，今年展會中已經有相對多解決方案展示推出，預估此波智慧趨勢可望推進PCB設備廠商智慧升級與帶動軟硬體採購商機。

TPCA表示，2020年雖然充滿挑戰，但仍充滿希望，5G無疑是下個階段各產業成長的關鍵，高頻高速與智慧升級是無可避免的競局，而產業持續精進核心技術外，如何在循環經濟、全球化競局中精準掌握，看到更遠的機會，將是經營者值得持續深思的課題。