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《科技》2025年全球手機市占洗牌 10年霸主換人當

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【時報記者王逸芯台北報導】市調機構Counterpoint Research最新發布數據指出,蘋果2025年以20%的市占率、年增10%的出貨表現,首度超越三星,成為全球智慧型手機出貨量冠軍,改寫近十年市場版圖。

報告分析,2025年全球智慧型手機市場成長主要來自三大動能。首先,高階市場需求持續升溫,消費者換機意願明顯提升,在分期付款方案與精準行銷策略推動下,整體市場結構持續向高價位帶移動;其次,新興市場表現回溫,5G裝置在發展中地區的滲透率快速提升,成為出貨成長的重要引擎;第三,部分OEM廠商因應關稅不確定性,上半年提前出貨,但實際關稅影響低於預期,未對下半年整體銷量造成明顯衝擊。

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不過,各區域市場表現出現分歧。日本、中東與非洲(MEA)以及亞太部分市場維持強勁成長,成功抵消歐美等成熟市場需求疲弱的影響。

從季度表現來看,2025年第四季受前期庫存調整影響,全球智慧型手機出貨量年增幅僅1%;然而,蘋果仍交出亮眼成績,單季市占率攀升至25%,創下品牌歷史新高,三星則以17%的市占率居次。

Counterpoint指出,蘋果的成長動能來自多面向布局。一方面,產品組合競爭力顯著提升,iPhone 17系列於第四季展現強勁市場吸引力,而iPhone 16則在日本、印度與東南亞市場持續熱銷;另一方面,蘋果積極拓展新興與中型市場,加上疫情期間延後的換機需求集中釋放,進一步放大整體出貨成長幅度。特別是在大陸市場,iPhone 17標準版在價格維持不變的情況下,起始儲存容量升級至256GB,並首度導入120Hz ProMotion自適應更新率螢幕,帶動銷量較iPhone 16同期接近倍增。

三星則以19%的市占率、年增5%的出貨表現排名第二,成長主力來自中階Galaxy A系列的穩定銷售;高階市場方面,Galaxy Fold 7與S25系列表現優於前代,但受拉丁美洲與西歐市場需求承壓影響,未能守住全球龍頭地位。

其他品牌方面,小米以13%的市占率排名第三,受惠高階化策略、新興市場需求,以及旗艦與中階產品線布局均衡,在整體市場逆風下仍維持出貨穩定;vivo年增3%排名第四,主要受惠於印度線下通路優勢與產品線精簡策略。

此外,前五大品牌之外,Nothing與Google表現突出,2025年出貨量分別年增31%與25%,成為市場重要的成長動能來源。

展望2026年,Counterpoint對整體市場看法轉趨保守。該機構指出,晶片供應商將產能優先配置至AI資料中心,導致DRAM與NAND等記憶體供應吃緊、零組件成本上升,智慧型手機漲價壓力已逐步浮現,並已將2026年全球智慧型手機出貨量預期下調3%。此外,蘋果與三星憑藉較強的供應鏈掌控能力與高階市場定位,預期可維持相對韌性,而主攻低價位市場的大陸OEM廠商,未來將面臨更大的營運壓力。

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《半導體》聯發科第一季財測偏保守 手機業務受記憶體高成本衝擊

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(4)日舉辦法說會,執行長蔡力行指出,受記憶體價格與整體成本上揚影響,智慧型手機終端需求面臨壓力,第一季手機業務營收恐將明顯下滑。從第一季財測來看,聯發科預期在智慧型手機需求承壓下,2026年第一季營運表現轉趨保守,營收將呈現季增持平至季減6%;不過,儘管手機業務下滑,智慧裝置平台受惠通訊、電視與運算裝置需求自淡季回溫,可望成為第一季營運的主要支撐。 展望2026年,蔡力行進一步指出,在記憶體價格與成本上揚的壓力下,智慧型手機終端需求仍將受到衝擊。公司將與客戶維持緊密合作,策略性調整產品組合,以緩解相關影響,並預期第一季手機業務營收將明顯下滑。 在智慧裝置平台業務方面,蔡力行表示,市場持續導入AI與更高速的通訊技術,相關正面趨勢可望延續至2026年;即便不計資料中心ASIC營收,智慧裝置平台於2026年的業務仍將維持穩健成長,充分展現公司產品組合具備的結構性優勢。2026年除資料中心、車用及運算領域帶來的成長契機外,採用AI與更快速通訊技術的各類應用亦將持續提升。此外,聯發科Wi-Fi 8解決方案預計於年底前即有客戶導入。 他並指出,智慧裝

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《半導體》蔡力行:2026手機艱苦的一年 聯發科靠新動能拚營收成長

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今日舉辦法說會,在記憶體成本上揚與整體物料成本壓力升高的環境下,智慧型手機產業正面臨逆風挑戰。執行長蔡力行直言,2026年將是手機產業「艱苦的一年」,終端需求勢必受到影響,但聯發科將透過策略性調整產品組合、深化與客戶合作因應挑戰,並為下一波需求回溫提前布局。 蔡力行表示,聯發科2025年手機業務美元營收突破100億美元,年增8%,創下歷史新高,其中旗艦級晶片貢獻營收達30億美元。展望2026年,在記憶體及整體BOM成本上揚的壓力下,預期智慧型手機終端需求將受到衝擊,聯發科將與客戶緊密合作,策略性調整產品組合,致力於緩解相關影響。 蔡力行指出,2026年即使智慧型手機終端需求受記憶體成本上漲影響,聯發科憑藉穩健的智慧裝置平台,加上資料中心、車用電子與運算解決方案等新成長動能,仍可望持續帶動公司整體營收成長。面對整體供應鏈因AI需求快速成長而出現供不應求、成本上揚的情況,聯發科已掌握支持資料中心及其他領域成長所需的產能,並將調整價格以反映供應鏈成本上升,同時以整體獲利能力為考量進行產能分配。 蔡力行強調,2026年對手機產業而言將是艱苦的一年,需

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財訊快報 ・ 3 天前發表留言

美系外資對驅動IC轉趨保守,喊賣聯詠,目標價下修至323元

【財訊快報/記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中對驅動IC前景看法轉趨保守,美系外資指出,受到個人電腦、智慧型手機和汽車需求疲軟,加上毛利率承壓以及缺乏新的成長動力,將對DDI供應商,尤其是設計公司造成壓力,決定調降聯詠(3034)評等,由原先的「中立」調降至「減碼」,目標價由380元下修至323元;同時也調降奇景光電評等,由原先的「加碼」調降至「中立」。美系外資表示,驅動IC產業循環已明顯不同於Covid-19期間市場環境,對多數以消費性電子為主的通用型IC設計公司而言,若缺乏與AI直接連結的成長動能,將難以抵消成本上升的逆風。美系外資認為,DDI設計公司在2026年恐面臨毛利率下滑,甚至獲利衰退的風險。首先,記憶體與CPU成本上升,恐將抑制智慧型手機與PC需求,預估2026年手機與PC相關半導體客戶出貨量年減幅度恐達10%至20%;其次,在終端需求疲弱與競爭激烈下,設計公司對於晶圓良率、代工與封測成本上升的轉嫁能力有限,ASP調整幅度與速度恐不如預期。美系外資表示,聯詠短期股價表現恐有壓,加上中國廠商在OLED TDDI領域已有進展;美系外資調降聯詠2026年和2027年獲利

財訊快報 ・ 2 天前發表留言

蘋果擬推首款「iPhone晶片」MacBook,廣達、富士康搶食大單

【財訊快報/陳孟朔】外電報導,為了在教育市場與入門級筆電領域抗衡Chromebook,蘋果公司(Apple,美股代碼AAPL)傳出將於2026年上半年推出史上最平價的「入門級」MacBook。這款筆電最大的革新在於將捨棄M系列處理器,首度搭載源自iPhone的A系列(預計為A18Pro或更高)晶片,售價更有望下探至799美元(約新台幣2.5萬元)以下,成為推動Mac出貨成長的新引擎。根據供應鏈最新消息,這款代號為「J700」的廉價版MacBook雖然僅配備8GB記憶體(為目前M4系列機型標配16GB的一半),但受惠於蘋果軟硬體的高度整合與iPhone晶片強大的AI算力,仍將全面支援AppleIntelligence功能,且運行流暢度預計不會受到顯著影響。產業人士透露,蘋果對該產品充滿信心,預計年出貨量將達500萬至800萬台,約佔去年Mac總銷量的20%至30%。在供應鏈佈局上,代工大廠廣達(2382)預計將拿下超過一半的組裝訂單,其餘則由長期合作夥伴富士康(鴻海,2317)承接。儘管全球記憶體價格波動,但蘋果已與三星電子、SK海力士及鎧俠(Kioxia)提前簽署新的DRAM與NAND

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鉅亨網 ・ 3 天前發表留言

研調:智慧手機市場正常化預計最快要到明年H2

MoneyDJ新聞 2026-02-04 13:19:27 新聞中心 發佈陸媒IT之家報導,據Counterpoint Research表示,智慧手機市場不太可能在2027年前實現復甦,正常化預計要到2027年下半年乃至2028年初,而為應對這一持續性困境和存儲晶片技術迭代、需求提升帶來的成本壓力,智慧手機行業短期內將在成本、性能、創新之間尋求平衡。該機構表示,入門和中端OEM廠商正透過削減機型、降低配置或推遲發布來應對這一挑戰;高端品牌則專注於配置優化而非性能妥協;此外,將部分功能從本地卸載到雲端也是選項之一。該機構指出,整體來看,AI的持續發展將有助於維持市場需求,但領頭OEM廠商越來越多地採用自主研發的SoC晶片,將繼續給傳統晶片供應商帶來壓力,重塑競爭格局。據悉,存儲在2020年的iPhone 12 Pro Max(6GB+128GB)中僅占到整體成本的8%;而到2025年的iPhone 17 Pro Max(12GB+256GB)這一比例已達到10%上下。至於目前的旗艦安卓智慧手機,12~16GB+512GB~1TB的SKU上存儲成本比例已來到20%乃至更高。延伸閱讀:iPh

Moneydj理財網 ・ 3 天前發表留言

富世達攻水冷伺服器/手機軸承,出貨動能續走強

MoneyDJ新聞 2026-02-03 10:14:55 數位內容中心 發佈富世達(6805)近年營運重心由智慧型手機軸承逐步擴展至伺服器水冷關鍵零組件,形成軸承與水冷兩大營運核心。公司自2025年通過NVIDIA GB300及部分RVL系列認證,並自去年5月起量產GB300 Switch Tray相關的快接頭(QD)與浮動快接頭模組,帶動伺服器零組件出貨放大。 法人指出,GB300機櫃每櫃QD用量已由先前規格提升至16顆,單櫃用量及產品內含價值同步提高,該變化已推升2025年第4季伺服器相關營收。公司亦已切入AI伺服器滑軌(RVL)市場,該類滑軌單價較通用伺服器滑軌高逾20%,對毛利結構有改善效果。 公司與多家雲端服務供應商(CSP)及伺服器廠合作AI ASIC QD專案,部分專案完成供應測試並進入送樣或量產佈局。法人指出,若能在Rubin、NVL/CPX等次世代平台取得較高供應比重,單櫃對水冷接頭與浮動快接頭的需求將顯著增加。 手機軸承仍為公司穩定現金來源。受惠摺疊智慧型手機推陳出新,摺疊機鉸鏈相關零組件在2026年持續呈現成長,使該事業部維持年增動能,與伺服器零組件共同支撐公司

Moneydj理財網 ・ 4 天前發表留言
聯發科法說會》2025年每股賺66.16元 預估第一季手機業務明顯下滑

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IC設計龍頭聯發科(2454)今(4)日舉行法說會,公布2025年全年每股盈餘66.16元,略低於2024的66.92元。展望今年第一季,執行長蔡力行表示,手機業務受到記憶體等成本壓力下,預期智慧型手機終端需求將受到衝擊,第一季業務營收將明顯下滑,但在智慧裝置平台業務的成長下,可部分抵銷衝擊。

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富世達拓水冷關鍵零組件,QD/滑軌放量助營運

MoneyDJ新聞 2026-02-06 10:23:15 數位內容中心 發佈富世達(6805)近年將營運重心由智慧型手機軸承逐步轉向伺服器用水冷關鍵零組件,包含液冷快接頭(Quick Disconnect, QD)與伺服器滑軌等產品線。公司在液冷相關供應鏈持續擴充,產品已進入AI伺服器滑軌(RVL)及浮動快接頭市場,為營收來源結構帶來變化。 法人指出,富世達在滑軌產品單價相對通用伺服器滑軌高出約20%,對毛利率具有正向影響;此外,QD接頭與滑軌套件逐步量產與出貨,對公司整體出貨動能與軸承本業需求出現年增效應。公司去年部分訂單因時序因素延至年底後出貨,近期月營收維持穩定。 技術與產品層面,富世達的液冷快接頭與滑軌套件已取得供應鏈優勢,滑軌在伺服器應用的毛利貢獻逐步顯現。法人觀察,在水冷散熱從氣冷轉向液冷的產業趨勢下,富世達相關產品具中長期市場想像,但市況仍受客戶端伺服器採購節奏影響。 多家法人於報告中仍維持對公司在液冷與滑軌領域競爭力的正面評估。分析師提醒,短期業績表現將受出貨時序與客戶驗證進度影響,需觀察後續訂單能見度與產品放量情形。 富世達財報與法人預估資料顯示,若QD與滑軌產能持

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蘋果週三股價逆勢抽高2.6%,市值重回4兆美元,iPhone 17超級週期顯現

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《半導體》3外資齊看多 挺聯發科I ASIC成長曲線、上看2200

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