《科技》針對台積電N6RF製程 新思推最新RF設計流程

【時報記者王逸芯台北報導】為因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈，針對台積電(2330)N6RF製程推出最新的RF設計流程，此為新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

由於互聯世界的需求，用於收發器(transceiver)和RF前端元件(front-end component)等無線資料傳輸系統的RFIC變得日趨複雜。這些新一代無線系統有望在更多連接的裝置上提供更高的頻寬、更低的延遲以及更廣的覆蓋範圍。為了確保RFIC能夠滿足這些要求，設計人員必須準確地衡量RF的效能、頻譜(spectrum)、波長和頻寬等參數。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar說，為了實現5G設計的關鍵差異化優勢，新思科技持續帶來強大的RF設計解決方案，其整合了電磁合成(electromagnetic synthesis)、萃取、設計、佈局、簽核技術和模擬工作流程。由於我們與台積公司的深入合作，加上與安矽斯科技和是德科技的堅實關係，因此客戶得以使用新思客製化設計系列的先進功能，運用台積公司針對5G應用的先進N6RF技術，提高生產力並實現矽晶成功。

台積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示，本次與新思科技近期的合作著重於新一代無線系統的挑戰，讓設計人員能夠為越來越互聯的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency)以及更廣的覆蓋範圍(coverage)。有了來自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質解決方案，台積公司全新的針對N6RF製程的設計參考流程提供了一個現代且開放的方法，能提升複雜IC開發的生產效率。